4月23日，芯驰科技在2025年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。

4月22日，全志科技发布2025年Q1业绩报告称，该季度实现营业收入619,857,313.18元，同比增长51.36%；归属于上市公司股东的净利润为91,552,036.22元，比上年同期上升86.51%；扣除非经常性损益后的净利润为56,177,759.77元，比上年同期上升223.62%；预计基本每股收益0.14元。

4月22日，汇顶科技发布2025年Q1业绩报告称，该季度实现营业收入10.64亿元，同比下降12.64%；归属于上市公司股东的净利润为1.95亿元，比上年同期上升20.29%；扣除非经常性损益后的净利润为1.32亿元，比上年同期下降10.61%；预计基本每股收益0.43元。

4月22日，中威电子发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入18,251.88万元，同比增加19.79%；归属于上市公司股东的净利润-6,281.34万元，亏损同比减少17.29%，公司经营性业绩未达预期，但经营质量呈现边际改善态势。

国产CMOS图像传感器（CIS）巨头思特威（SmartSens，股票代码688213）与子公司飞凌微（Flyingchip）携旗下CMOS图像传感器及AI端侧SoC领域前沿技术参加慕尼黑电子展，全面展现工业视觉、车载、智能手机、机器人及AI等多元化领域的创新应用。

2025年4月23日，中国北京——恰逢ESG（环境、社会和治理）理念提出20周年与《巴黎协定》签署10周年，BOE（京东方）正式发布中国显示行业首个可持续发展品牌“ONE”（Open Next Earth），以“开放包容（Open）、创新引领（Next）、永续生态（Earth）”为三大品牌内涵，深刻诠释了“以开放创新科技之力守护人类未来”的核心理念。

4月23日，浩云科技发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入3.44亿元，同比下降5.64%，主要原因为受客户需求放缓及市场竞争加剧影响，公司业务拓展不及预期，公司业务量减少；同时为提高资金周转效率，公司主动减少毛利率较低和需垫付大额资金的业务，侧重于周期较短、回款较好的项目，导致本年度营业收入有所下降。年内公司实现归属于上市公司股东的净利润为-3,512.33万元，同比减亏40.16%。

智汇光谷、激活未来，4月23日上午，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在光谷开幕。

高盛（Goldman Sachs）估计，到2030年，L3级自动驾驶汽车或占全球新车销量的10%。自动驾驶汽车需要经过多达6个层级的技术演进，才能最终实现上路自主驾驶。

LG电子因市场波动暂停印度子公司IPO计划，可能推迟但视市场改善或重启。IPO进程持续，但具体时间未定。印度股市下跌致子公司估值降至105-115亿美元，低于预期150亿美元。

智路资本考虑出售其持有的半导体封装和测试公司UTAC，寻求约30亿美元。目前处于初步阶段，可能最终不售。UTAC在多国设厂，销售网络遍布美欧亚。

4月21日，海光信息发布2025年第一季度报告。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重驱动下，公司2025年第一季度实现营业收入24亿元，同比增长50.76%；归母净利润5.06亿元，同比大增75.33%，超出市场预期。

4月22日，特斯拉CEO马斯克表示，其Optimus（擎天柱）人形机器人的生产受到了中国稀土磁体出口限制的影响。

2025年4月23日– 今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。MediaTek联合生态合作伙伴将先进AI与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。

4月23日，德国汽车制造商宝马CEO Oliver Zipse在上海车展上表示，宝马计划从今年晚些时候开始将中国初创公司DeepSeek的人工智能（AI）整合到其在中国的新车型中。

4月23日，上海市商务委员会、上海市财政局和上海海关印发《关于加力促进上海市首发经济高质量发展的措施》，其中提到，对3月至5月“首发上海”活动期间的展会新品首发活动上浮补贴金额，给予不超过30%、最高60万元的补贴。

​近年来，艾为电子在车规级产品平台建设领域持续加大战略投入，通过构建全流程质量管理体系、打造国际一流水准的可靠性+失效分析实验中心、车规级测试中心、深化供应链战略合作，全方位夯实车规级产品核心竞争力。

2025 年 5 月 22 日至 23 日，蓝牙亚洲大会将在深圳会展中心（福田）5 号馆盛大启幕。此次大会，泰凌微电子将展示一系列令人瞩目的创新蓝牙应用。

高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受了慕尼黑上海电子展官方直播间采访，向业界及广大客户分享了高云特色FPGA产品及丰富的应用场景，并对国产FPGA升级路线及发展方向发表了自己独特的解读。

一微半导体是以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家专精特新“小巨人”企业，在2025春电展会上展示了移动机器人专用芯片产品及服务机器人产品；凭借突出的科技创新能力，一微芯片及机器人产品在展会上受到了广泛关注。