电弧3D打印太粗糙?国内团队工艺优化重大突破!

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未经打磨、加工等后处理的电弧增材打印毛坯件

提到电弧增材,大部分人的印象仍停留在该工艺效率高但制造的零件表面非常粗糙,只能打印大尺寸零件。长时间以来,市场上电弧增材的实际应用大多如此——成型尺寸大、需要后续机加改善表面质量。

实际上,经过多年工艺探索,电弧增材技术的发展可能已经远远超出了人们的期待。从2019年打印的第一个舱段,到2022年的第N个,英尼格玛已实现大尺寸零部件精细化打印,表面质量进步之大令行业为之惊叹。表面质量的优化是我们最直观看到的现象,其背后的本质是工艺的优化。

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工艺优化并不是一件简单的事情,需要考虑工艺流程、设备性能、软件功能、材料特性、应用场景等多方面的因素。从成立至今,英尼格玛在探索中不断打破工艺极限,呈现出了一个个高质量成形件,展现了日益成熟的工艺水平。

2023年,英尼格玛工艺团队在铝合金薄壁交叉结构成形工艺上实现突破性进展。本文开头的图片是该公司为国外客户打印的工件。

工件信息

工件名称:支撑短柱

工件规格:壁厚6mm

打印材料:ER5356铝合金焊丝,直径1.2mm

打印设备:ArcMan S1 Adv

应用行业:建筑行业

用途:建筑行业承重件的应用研究

工艺优化过程

英尼格玛研究了影响电弧增材交叉结构成形缺陷的机理和控制方法,并通过工艺选择、参数调控、路径优化等方法调节成形过程热输入量,从而对交叉结构零件成形精度进行调控。

工艺选择

设备ArcMan S1 Adv中的熔丝电源为CMT Advance,选择其提供的CMT adv工艺,可灵活调整热输入量,有效降低热积累问题。

参数调

建立电弧增材熔池模型,通过数值模拟研究送丝速度、增材速度、层高等工艺参数对交叉结构成形的影响机制。最终通过降低送丝速度,提高增材速度来调整端面处的热输入量,减少塌陷的产生。

路径优化

通过IungoPNT软件规划的连续增材层间螺旋路径,减少层间起收弧次数,保证增材过程熔池处于稳定平衡的状态,减少了交叉点“凸起”和表面平整度差的问题,有效提高成形质量和成形效率。

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设备、软件、工艺,相互促进

本次工艺优化采用的ArcMan S1 Adv是教育版一体式轻量级智能化电弧增材制造系统,在电弧增材专用CAM软件IungoPNT V3.0的引导下,通过灵活的六轴机器人配置超高稳定性的熔丝电源实现高性能、高效率、高性价比的中小型金属构件的智能增材制造,应用于教学培训、材料开发、结构开发、设计研发、试制生产等多种场景。

IungoPNT是一种金属熔覆增材工业软件,通过功能模块化组合,适于多种增材设备和增材工艺应用。IungoPNT不但整合了分层切片、填充路径规划、工艺匹配、机器人运动规划、增材制造和视觉检测等关键功能模块,形成了数据的闭环处理,以便后续进行分析和优化,而且可以实现多种外部轴协同组合,既扩大了增材范围,也实现了垂悬区域的无支撑增材。

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设备是软件的载体,设备的性能直接影响工艺的质量和稳定性,所以设备的发展推动了软件和工艺水平的提升,而软件的优化又为设备性能提升和工艺优化提供了重要的智能化支持。同时,工艺的发展也驱动了设备和软件的进一步创新,对设备的精度、稳定性、可靠性和软件的控制系统、优化功能提出了更高的要求。

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设备、软件、工艺,三者相互促进,共同推动着增材制造技术的发展和应用领域的拓展。

团队优势

工艺优化后成形效率大大提升,同时还大幅度提高了成形精度和表面质量。这批零件的交付也展现了英尼格玛团队的多项优势:

  • 高超的工艺水平

在工艺团队的不懈努力下,英尼格玛的工艺水平与日俱增。日臻完善的工艺为客户提供了更高质量的零件,满足了客户对精度和表面质量的要求。

  • 应对复杂打印需求时卓越的工艺开发能力

英尼格玛在应对复杂打印需求方面表现出色,凭借卓越的工艺开发能力,无论是复杂结构、复杂材料还是高质量要求,英尼格玛都能提供可靠而高效的解决方案。

  • 电弧增材设备和软件的先进水平

英尼格玛智能化的电弧增材设备可实现高效率、高精度的打印,先进的专用软件能够实现对打印过程的精准控制和管理。两者的完美结合,为客户提供了卓越、可靠的解决方案,助力客户实现高质量的增材制造。

  • 对工艺开发试制的有力支持

英尼格玛通过智能化的设备、先进的软件、全面的数据支持、专业的团队、丰富的经验,为工艺开发试制提供有力的支持,使客户能够以更高效、精确的方式进行工艺开发和初步验证,确保最终的打印结果符合技术要求和质量标准。

END

工业应用是衡量技术成功的真正标准,先进的技术、智能化的设备和软件、精湛的工艺,最终都是以更智慧的方式为客户提供服务,为行业发展提供助力。

英尼格玛从未止步于当前成绩,始终追求卓越,持续提升自己在增材制造领域的技术和工艺水平,不断追求极限。得益于精益求精的匠人精神,作为一家技术领先企业,英尼格玛将继续探索,通过持续的技术创新和工艺优化,为各行业提供更多优质、高效、可靠的创新解决方案。

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代码转载自:https://pan.quark.cn/s/8ce4326d996e 对于在 CentOS 7 系统中修改网卡配置文件后无法使设置生效的情况,经过实践验证,可以通过使用 nmcli 命令来进行调整。完成修改之后,需要重新启动虚拟机以使更改生效,这样操作流程即告完成。如果设置仍然无法生效,则表明虚拟机在启动过程中所获取的 IP 地址配置并非针对 eth0,此时可以对其它网卡的配置文件进行修改或将其移除。在 CentOS 7 系统中,网络配置的管理机制与早期版本存在差异,主要体现为采用了 Network Manager 服务来负责网络接口的管理。在某些情形下,尽管修改了 `/etc/sysconfig/network-scripts` 目录下的 `ifcfg-eth0` 文件,但网络配置却未能即时生效。此类问题的发生通常源于 CentOS 7 采用了不同于以往的配置读取方法。接下来将具体阐述如何借助 nmcli 命令来处理这一挑战。 以 root 用户身份登录系统并打开终端界面。nmcli 是 Network Manager 提供的命令行界面工具,它支持在命令行环境下执行网络连接的建立、编辑、查询及管理任务。针对修改 eth0 网卡配置的需求,可以遵循以下步骤进行操作: 1. 导航至 `/etc/sysconfig/network-scripts` 目录: ``` cd /etc/sysconfig/network-scripts ``` 2. 检查该目录内是否存在 `ifcfg-eth0.bak` 文件,该备份文件可能是先前调整配置时遗留下来的,若存在可能造成冲突。若发现该文件,可以选择将其删除: ``` [root@localhost netw...
代码转载自:https://pan.quark.cn/s/46fd08fb879c 网管教程 从入门到精通软件篇 ★一。★详尽的xp修复控制台指令及其应用!!! 放入xp(2000)的光盘,安装时选择R,执行修复! Windows XP(涵盖 Windows 2000)的控制台指令是在系统遭遇某些意外状况时的一种极具效用的诊断、检测以及恢复系统功能的工具。笔者确实一直期望能够将这方面的指令进行归纳,此次由老范辛苦整理了这份极具价值的秘籍。 Bootcfg bootcfg 命令用于启动配置与故障恢复(对大多数计算机而言,即 boot.ini 文件)。 带有特定参数的 bootcfg 命令仅在运用故障恢复控制台时方可使用。能够在命令行界面下运用带有不同参数的 bootcfg 命令。 用法: bootcfg /default 设定默认引导选项。 bootcfg /add 向引导清单中添 Windows 安装。 bootcfg /rebuild 重复整个 Windows 安装流程并让用户选择需添加的项目。 注意:运用 bootcfg /rebuild 之前,应先借助 bootcfg /copy 命令备份 boot.ini 文件。 bootcfg /scan 探查用于 Windows 安装的全部磁盘并展示结果。 注意:这些结果被静态存储,并用于当前会话。若在当前会话期间磁盘配置发生变动,为获取更新的探查结果,必须先重启计算机,然后再次探查磁盘。 bootcfg /list 列示引导清单中已有的项目。 bootcfg /disableredirect 在启动引导程序中禁用重定向。 bootcfg /redirect [ PortBaudRrate] |[ useBio...
代码下载链接: https://pan.quark.cn/s/fc524f791b68 AA制程,即Active Alignment,被理解为主动对准,是一种用于确定零部件装配中相对位置的方法。在摄像头封装阶段,涉及图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等多个部件的重复组装,而传统的封装设备如CSP及COB等,均是依据设备设定的参数进行零部件的移动装配,因而零部件的叠加误差会逐渐大,最终在摄像头上表现为拍照最清晰的位置可能偏离画面中心、四边清晰度不均等现象。伴随智能手机和其他高端电子产品的普及,摄像头模组的性能正日益受到重视。高分辨率、卓越的低光表现以及稳定视频输出是现代用户所期望的。在摄像头模组的制造环节,各部件的精准定位对成像质量具有决定性作用。因此,一种名为“AA制程”(Active Alignment)的前沿技术被开发出来,成为摄像头精密对准的核心技术。 AA制程,即Active Alignment,是一种在摄像头封装过程中应用的主动对准方法。该方法在多个组件装配阶段发挥作用,涵盖图像传感器、镜座、马达、镜头和线路板等部件。传统的封装方式,例如CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board),依赖于设备预设的参数进行组装,但随着组件数量的加,误差也会累积,最终影响摄像头的表现。例如在成像质量上可能出现中心位置偏移、四角清晰度不一致等问题。 AA制程技术的核心在于实时监测与主动调整。在组装过程中,它借助先进的检测设备持续监控半成品的状态,并根据实时信息对组装部件进行精确修正,从而显著降低装配误差。通过这种技术,能够确保摄像头模组中各组件的相对位置准确无误,从而使得最终的成像效果更加稳定,特别是在中心区域和四角的清晰度上...
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