中航迈特推出多款高性能3D打印材料:高温钛、超高强韧钛、高强铝、抗开裂高温合金粉

随着行业对轻质、高强材料需求增长,高温高强钛合金、高强铝合金、高温合金备受关注。近日,中航迈特充分发挥金属3D打印设备、材料及工艺一站式融合创新优势,取得一系列成果,并于TCT ASIA 2025展会发布多款新材料——高温钛合金粉、超高强韧钛合金粉、高强铝合金粉、抗开裂高温合金粉。

在钛合金领域,中航迈特通过探索材料成分微调、制粉、打印及热处理工艺,发布MT-Ti65、MT-Ti55531两款钛合金新材料,助力行业研究与应用。

高强铝合金方面,为解决高强铝合金激光选区熔化工艺(SLM)成形开裂等问题,中航迈特在MT-AlMgErZr基础上,优化调整Mg、Mn元素,开发出MT-AlMnErZr高强铝合金粉末。该粉末打印时烟尘、飞溅少,打印部件组织致密、无裂纹,致密度超99.9%,成形性能佳。热处理后,室温拉伸屈服强度≥510MPa,抗拉强度≥560MPa,延伸率>12%。

CM247LC是一种典型的镍基沉淀强化型高温合金,使用温度小于1050℃,合金中含有较高的铝元素,并含有钽和铪元素,具备高强度、抗蠕变和抗疲劳性能,广泛适用于涡轮转子叶片、导向叶片等高温精密零件制造。

针对该合金在增材制造中抗裂性能差的难点,中航迈特团队研究其裂纹萌生及生长机制,从成分与工艺入手,开发出MT-CM247LC高温合金粉末,有效抑制成形裂纹。该粉末已在TCT ASIA 2025展会发布,为行业提供了优质的难焊高温合金新材料 。

MT-Ti65 高温钛合金粉

材料特性

高温钛合金也称耐热钛合金,使用温度在400℃以上,被广泛应用于航空工业领域,特别是航空发动机高压压气机对600℃高温钛合金提出了迫切需求。

MT-Ti65是一种近 α 型高温钛合金,其长时使用温度为650℃,短时使用温度可达750℃,材料在高达 650℃环境下,仍具有高热强性、抗氧化性和热稳定性,高温综合力学性能卓越。

典型应用

发动机转子结构件

复合材料基体和高温短时结构件

发动机整体叶盘等航空领域

化学成分(wt.%)

物理性能

打印验证

金相组织

打印态

机械性能

制备技术

自主电极感应气雾化制粉技术

适配打印设备

MT-Ti55531 超高强韧钛合金粉末

材料特性

高强韧钛合金,根据强度可分为低强、中强、高强、超高强集中类型,超高强韧钛合金的核心指标为:抗拉强度≥1300 MPa。

MT-Ti55531是一种为高强度应用场景设计的3D打印用新型高强高韧β型合金,具有良好的淬透性和较宽的加工工艺范围,适合制造承力较大的零部件,可应用于航空航天领域,如结构件和起落架、机翼、发动机挂架之间连接装置等,也可应用于消费电子领域。

典型应用

适合制造承力较大的零部件

可应用于航空航天领域

如结构件、起落架、机翼等

也可应用于消费电子领域

物理性能

机械性能

制备技术

采用自主电极感应气雾化制粉技术

适配打印设备

MT-AlMnErZr高强铝合金粉末

材料特性

新一代高强铝合金粉末材料

专为大尺寸铝合金零件 SLM成形开发

典型应用

航空航天、轨道交通、汽车等

轻质高强部件制作

金相组织

室温力学性能

高温力学性能

制备技术

采用自主真空感应气雾化制粉技术

适配打印设备

MT-CM247LC高温合金粉末

材料特性

一种典型的镍基沉淀强化型高温合金

使用温度小于1050℃

具备高强度、抗蠕变和抗疲劳性能


典型应用

涡轮转子叶片

导向叶片等高温精密零件制造

化学成分(wt.%)

物理性能

金相组织

机械性能

制备技术

自主真空感应气雾化制粉技术


适配打印设备

当前,国内高温高强钛合金增材制造研究仍处初期阶段,亟需开发更高温度、更高强度的新型增材制造专用钛合金材料,中航迈特立足创新,在钛合金领域推出的MT-Ti65、MT-Ti55531响应市场要求,性能可靠。在铝合金领域推出MT-AlMgErZr及MT-AlMnErZr系列高强材料,以轻量化、高强度与优异综合性能填补行业空白,满足航空航天、轨道交通等领域需求。同时,其MT-K438(IN738)、IN939等难焊高温合金新材料凭借增材工艺适配性,显著拓展了航空航天、能源装备等高温场景应用。

未来,中航迈特将持续深研,助力行业前沿材料开发。

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代码转载自:https://pan.quark.cn/s/46fd08fb879c 网管教程 从入门到精通软件篇 ★一。★详尽的xp修复控制台指令及其应用!!! 放入xp(2000)的光盘,安装时选择R,执行修复! Windows XP(涵盖 Windows 2000)的控制台指令是在系统遭遇某些意外状况时的一种极具效用的诊断、检测以及恢复系统功能的工具。笔者确实一直期望能够将这方面的指令进行归纳,此次由老范辛苦整理了这份极具价值的秘籍。 Bootcfg bootcfg 命令用于启动配置与故障恢复(对大多数计算机而言,即 boot.ini 文件)。 带有特定参数的 bootcfg 命令仅在运用故障恢复控制台时方可使用。能够在命令行界面下运用带有不同参数的 bootcfg 命令。 用法: bootcfg /default 设定默认引导选项。 bootcfg /add 向引导清单中增添 Windows 安装。 bootcfg /rebuild 重复整个 Windows 安装流程并让用户选择需添加的项目。 注意:运用 bootcfg /rebuild 之前,应先借助 bootcfg /copy 命令备份 boot.ini 文件。 bootcfg /scan 探查用于 Windows 安装的全部磁盘并展示结果。 注意:这些结果被静态存储,并用于当前会话。若在当前会话期间磁盘配置发生变动,为获取更新的探查结果,必须先重启计算机,然后再次探查磁盘。 bootcfg /list 列示引导清单中已有的项目。 bootcfg /disableredirect 在启动引导程序中禁用重定向。 bootcfg /redirect [ PortBaudRrate] |[ useBio...
代码下载链接: https://pan.quark.cn/s/fc524f791b68 AA制程,即Active Alignment,被理解为主动对准,是一种用于确定零部件装配中相对位置的方法。在摄像头封装阶段,涉及图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等多个部件的重复组装,而传统的封装设备如CSP及COB等,均是依据设备设定的参数进行零部件的移动装配,因而零部件的叠加误差会逐渐增大,最终在摄像头上表现为拍照最清晰的位置可能偏离画面中心、四边清晰度不均等现象。伴随智能手机和其他高端电子产品的普及,摄像头模组的性能正日益受到重视。高分辨率、卓越的低光表现以及稳定视频输出是现代用户所期望的。在摄像头模组的制造环节,各部件的精准定位对成像质量具有决定性作用。因此,一种名为“AA制程”(Active Alignment)的前沿技术被开发出来,成为摄像头精密对准的核心技术。 AA制程,即Active Alignment,是一种在摄像头封装过程中应用的主动对准方法。该方法在多个组件装配阶段发挥作用,涵盖图像传感器、镜座、马达、镜头和线路板等部件。传统的封装方式,例如CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board),依赖于设备预设的参数进行组装,但随着组件数量的增加,误差也会累积,最终影响摄像头的表现。例如在成像质量上可能出现中心位置偏移、四角清晰度不一致等问题。 AA制程技术的核心在于实时监测与主动调整。在组装过程中,它借助先进的检测设备持续监控半成品的状态,并根据实时信息对组装部件进行精确修正,从而显著降低装配误差。通过这种技术,能够确保摄像头模组中各组件的相对位置准确无误,从而使得最终的成像效果更加稳定,特别是在中心区域和四角的清晰度上...
内容概要:本文介绍了一套基于Matlab实现的光子晶体90度弯曲波导的二维时域有限差分法(2D FDTD)仿真代码,旨在通过数值模拟手段深入研究光子晶体波导中的光传播特性。该资源聚焦于电磁场与光子学领域的仿真技术应用,系统实现了FDTD算法在复杂介质结构中的建模过程,涵盖空间网格剖分、时间步进迭代、完美匹配层(UPML)边界条件处理、总场散射场(TFSF)激励源设置、介电常数分布定义及电磁场演化可视化等核心模块,能够有效分析光在90度弯曲波导中的传输效率、模式分布与反射损耗等关键性能指标。; 适合人群:具备电磁场理论基础和Matlab编程能力的研究生、科研人员以及从事光子晶体器件设计与仿真的工程技术人员。; 使用场景及目标:①用于教学演示FDTD方法的基本原理与算法流程,帮助理解麦克斯韦方程的离散化求解过程;②支撑科研工作中对光子晶体弯曲波导结构的传输特性进行仿真分析与性能优化;③作为开发更复杂光子集成器件(如分束器、滤波器)数值仿真工具的基础框架; 阅读建议:建议使用者结合经典FDTD教材(如Taflove著作)深入理解算法理论,并在Matlab环境中逐模块调试代码,重点关注电场与磁场的交替更新过程、UPML吸收边界的设计实现以及TFSF源的引入方式,从而全面提升对时域电磁仿真机制的掌握与应用能力。
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