科学家开发出可逆树脂3D打印技术,打印错误可即时修复!

3D打印技术参考了解到,来自劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(LLNL)的研究团队,于近日在光敏树脂可逆性3D打印领域取得突破。他们提出了一种依托分布式光刻(DLP)技术的系统,以及一种新型材料,能部分扭转光固化过程。

传统上,采用光敏树脂的3D打印一般是单向的,零件逐层堆积,之后几乎没法修正。而他们开发了一种双波长感光树脂。它在405nm波长的蓝光照射时,会发生聚合,生成交联的固体。而当同样的材料曝露在365nm的紫外光下时,树脂中会产生酸类物质,这些酸会有选择性的破坏交联结构,让先前固化的聚合物重新成为流动性状态。

在金属3D打印领域,通常需要对打印件的关键位置进行CNC等二次加工,这是典型的增减材混合制造手段。而关于光敏树脂的混合制造技术此前并未有报道。

因此,这项研究通过结合双波长,造就了一种将聚合和降解组合在一起的混合制造方法。一旦在打印过程中发现了错误,可以及时进行修正,

笔者在论文中发现,他们所开发的系统具有添加和逐步去除材料的能力,并具有出色的时空控制。使用这种技术可以生产分辨率低至50微米的2D光刻图案和具有软弹性体特性的复杂3D结构。

劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)的研究人员表示,“理论上,如果打印出来的零件有缺陷或者需要修改,用户就不必重新打印一个全新的零件。他们只需要用另一种波长的光照射,就能对现有零件进行修改。这既实用又节约资源。”

在实验室里,研究团队在一个微流控元件上验证了此方法,该元件有两个起初分离的通道。借助紫外线诱导降解,这两个通道随后就连通了。

研究人员表示,“我们是故意这样设计的。但如果这真的是通道连接失败导致的,那就得重做整个打印件。现在只需进行非常简单的修正,零件又能使用了。”

接下来,研究团队打算将机载测量系统与反馈回路相结合,实现在打印过程中自动识别偏差,并及时修正投影图像。

论文的作者、劳伦斯利弗莫尔国家实验室的科学家莉莉安娜·东平·特雷尔-佩雷斯表示,“要是发现打印出错,系统就能自适应地修改投影图像,实时把那些错误给纠正了,进而达成真正的自适应制造。除了DLP打印,我们还打算把这个办法用到体积增材制造上。而体积3D打印是一种突破传统打印形式的更快速的增材制造技术。

这项研究成果以“Hybrid Additive and Subtractive Manufacturing of Dual-Wavelength Photopolymer Thermosets”为题发表在advancd materials technologies上,详细阐述了树脂配方以及3D打印及修复的过程。你认为这项研究有意义吗?欢迎留言讨论!

”#增材制造 #3D打印 

注:本文由3D打印技术参考创作,未经联系授权,谢绝转载。

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代码下载链接: https://pan.quark.cn/s/fc524f791b68 AA制程,即Active Alignment,被理解为主动对准,是一种用于确定零部件装配中相对位置的方法。在摄像头封装阶段,涉及图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等多个部件的重复组装,而传统的封装设备如CSP及COB等,均是依据设备设定的参数进行零部件的移动装配,因而零部件的叠加误差会逐渐增大,最终在摄像头上表现为拍照最清晰的位置可能偏离画面中心、四边清晰度不均等现象。伴随智能手机和其他高端电子产品的普及,摄像头模组的性能正日益受到重视。高分辨率、卓越的低光表现以及稳定视频输是现代用户所期望的。在摄像头模组的制造环节,各部件的精准定位对成像质量具有决定性作用。因此,一种名为“AA制程”(Active Alignment)的前沿技术开发来,成为摄像头精密对准的核心技术。 AA制程,即Active Alignment,是一种在摄像头封装过程中应用的主动对准方法。该方法在多个组件装配阶段发挥作用,涵盖图像传感器、镜座、马达、镜头和线路板等部件。传统的封装方式,例如CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board),依赖于设备预设的参数进行组装,但随着组件数量的增加,误差也会累积,最终影响摄像头的表现。例如在成像质量上可能现中心位置偏移、四角清晰度不一致等问题。 AA制程技术的核心在于实时监测与主动调整。在组装过程中,它借助先进的检测设备持续监控半成品的状态,并根据实时信息对组装部件进行精确修正,从而显著降低装配误差。通过这种技术,能够确保摄像头模组中各组件的相对位置准确无误,从而使得最终的成像效果更加稳定,特别是在中心区域和四角的清晰度上...
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