华曙高科2025年实现金属3D打印五大创新

华曙高科一直是国内金属增材制造领域的创新标杆之一,3D打印技术参考注意到,2025年该公司相继实现五项重要技术创新——光束整形、熔池监测、MES系统、高精度铜合金打印方案以及原位自动振镜校准系统。从生产效率、工艺优化、质量管控、成本控制等多个方面,实现国内金属增材制造技术的国际化同步,并帮助用户提供高效的批量3D打印解决方案,助推增材制造实现产业化。

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光束整形,再次提升制造效率

面向金属3D打印效率的进一步突破亟需,华曙高科率先在国内实现光束整形3D打印,在2025年3月的TCT亚洲展上发布并且4台设备现场开机演示,在行业引起强烈反响。目前该技术已在FS721M、FS350M、FS273M、FS191M等机型可搭载,并且在国内外实现多台销售和装机,未来将在更多大型设备搭载。

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华曙高科自主研发的光束整形增材制造解决方案,通过采用大功率激光器与环形光斑技术,结合大层厚工艺和优化扫描线间距,显著提升了不锈钢、铝合金、钛合金、铜合金等多种金属材料的打印效率与质量。在同等激光器数量且保证高致密度(超过 99.95%)的前提下,采用150μm层厚环形光斑技术的打印效率,较60μm层厚高斯光斑提升1.5-2.5倍,其中钛合金效率提升245%、铝合金236%、镍基合金223%、不锈钢150%。

这一突破让产业化用户的批量生产交付周期大幅缩短,单位产品的设备占用成本、能耗成本显著降低。更具竞争力的是,该技术不依赖昂贵的定制激光器,相较于更换激光器的低效方案,性价比优势突出,能满足航天、精铸、模具等高价值场景的规模化生产需求,帮助用户进一步提高生产效率并降低制造成本,目前已在欧洲及国内实现多台销售。

原位自动振镜校准

设备运维与生产成本显著降低

如今,多激光已经成为LPBF金属3D打印装备的标配,激光系统的校准直接关乎制造质量。当激光数量动辄达到几十束时,该过程的传统人工操作不仅效率低、流程复杂且高度依赖经验。华曙高科指出,以1.5米大幅面3D打印设备为例,校准周期通常需要2个人在3-5天内才能完成,人员的操作差异还会导致校准精度不稳定,这给大幅面金属3D打印的高质量带来很大风险。同时,激光校准过程的效率低下也给用户带来了诸多不便,间接影响了产能及制造成本。

针对新技术发展阶段的新问题,华曙高科自主研发了高效的原位自动振镜校准技术,它基于高信噪比信号处理技术与自研算法,能够实现振镜搭接校准。具体实践发现,32激光搭接校准的时间被压缩至4小时以内,效率提升了18倍,校准精度100%优于50μm;且校准过程不需要开启舱门,使校准环境与实际工作环境一致,避免了环境差异带来的生产问题。

该方案已应用于华曙FS350M-4、FS1521M-U-32等多款设备,为航空航天领域的用户提供重要的批量生产质量保障。

熔池监测技术:打印质量可追溯

华曙高科于2025年还推出了熔池监测技术,主要为解决3D打印过程中的质量追溯问题而开发。其通过在线监测成型过程中的热辐射,能发现铺粉异常及打印缺陷。

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与此同时,华曙高科熔池在线监测技术能够实现数据三维重建,可直观观察整个成型过程,精准发现是否存在缺陷以及缺陷的位置,这为金属3D打印在批量生产过程中的质量保障提供了重要保障。

如今,此类带有三维重建技术的在线监测技术,仍旧只被部分企业所掌握,并没有广泛的行业内使用。

铜合金打印方案:拓展高端产业化场景

铜的高反射特性严重限制了它的产业化应用,导致其远不如不锈钢、铝合金等材料使用那么广泛。华曙高科2025年在铜合金3D打印方面取得了三项突破——高效率、高精度与市场销售。

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首先是其结合最新的光束整形技术,开发出了相应的适配工艺,实现了80μm的大层厚高效率打印方案,成形效率达到42cm³/h,零件致密度99.5%。

其次是精密打印工艺突破,借助FS273M平台的55μm光斑和20μm超薄层厚,实现了0.2mm的超高精度铜合金打印,能够实现铜的复杂精细结构一体成形,这在当前AI散热需求火爆的情况下极具吸引力。

第三是市场销售突破,华曙高科FS621M-Cu专用设备实现了国内外多台设备销售,国内典型用户为中科院等离子所,其在国内首次实现了CuCrZr JET电极打印。

华曙高科铜合金打印方案多年来一直在着力推进中,2023年就与客户合作成功打印出了直径600毫米、高度850毫米的火箭发动机推力室身部试验件。

MES系统:数字化助力批产降本增效

在金属3D打印的批量制造场景中,金属3D打印机布满车间,如何管控每一台设备、每一个制造进度,甚至质量管控等,都成为了新的挑战。在此背景下,MES系统应运而生。

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华曙高科MES系统包含了生产管理、质量管理、物料管理、设备管理、报警管理、安全参数监测六大模块,使1个人就可以管控12台设备,不仅是使人工成本大幅减少,更重要的是使生产变得“透明化和智能化”。


生产管理模块可以根据订单优先级、设备与物料状态生成最优计划;质量管理模块具有入铺粉检测、层间缺陷、尺寸偏差等关键质量信息;一物一码的物料管理模式也让整个流转高效可控;在设备运行管控方面,MES系统能实时捕捉设备运行状态、累计工时及核心生产数据,精准预判潜在故障风险并触发预警。

与此同时,此系统还拥有高开放性以及兼容性,支持跨系统的数据流通和多平台的部署,预留AI模型集成框架,未来或能实现预先预警。MES系统不但助力用户减少人工成本与生产损耗,而且能积攒生产数据资产,为工艺优化、设备升级还有战略决策提供科学依据。

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华曙高科2025年的技术创新体现出两个特点,首先是从工艺技术出发,进一步打破效率偏低、成本高的问题;其次是面对技术应用发展的新阶段面临的新问题,如批量制造质量管控难、规模化生产适配不足等。

面向十五五产业发展,增材制造会成为航空航天、汽车、医疗、消费电子等领域产业化升级浪潮中的重要技术支撑,只有不断创新、解决用户的实际问题,方能体现行业龙头的担当。

注:本文由3D打印技术参考创作,未经联系授权,谢绝转载。#增材制造 #3D打印 

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代码转载自:https://pan.quark.cn/s/46fd08fb879c 网管教程 从入门到精通软件篇 ★一。★详尽的xp修复控制台指令及其应用!!! 放入xp(2000)的光盘,安装时选择R,执行修复! Windows XP(涵盖 Windows 2000)的控制台指令是在系统遭遇某些意外状况时的一种极具效用的诊断、检测以及恢复系统功能的工具。笔者确实一直期望能够将这方面的指令进行归纳,此次由老范辛苦整理了这份极具价值的秘籍。 Bootcfg bootcfg 命令用于启动配置与故障恢复(对大多数计算机而言,即 boot.ini 文件)。 带有特定参数的 bootcfg 命令仅在运用故障恢复控制台时方可使用。能够在命令行界面下运用带有不同参数的 bootcfg 命令。 用法: bootcfg /default 设定默认引导选项。 bootcfg /add 向引导清单中增添 Windows 安装。 bootcfg /rebuild 重复整个 Windows 安装流程并让用户选择需添加的项目。 注意:运用 bootcfg /rebuild 之前,应先借助 bootcfg /copy 命令备份 boot.ini 文件。 bootcfg /scan 探查用于 Windows 安装的全部磁盘并展示结果。 注意:这些结果被静态存储,并用于当前会话。若在当前会话期间磁盘配置发生变动,为获取更新的探查结果,必须先重启计算机,然后再次探查磁盘。 bootcfg /list 列示引导清单中已有的项目。 bootcfg /disableredirect 在启动引导程序中禁用重定向。 bootcfg /redirect [ PortBaudRrate] |[ useBio...
代码下载链接: https://pan.quark.cn/s/fc524f791b68 AA制程,即Active Alignment,被理解为主动对准,是一种用于确定零部件装配中相对位置的方法。在摄像头封装阶段,涉及图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等多个部件的重复组装,而传统的封装设备如CSP及COB等,均是依据设备设定的参数进行零部件的移动装配,因而零部件的叠加误差会逐渐增大,最终在摄像头上表现为拍照最清晰的位置可能偏离画面中心、四边清晰度不均等现象。伴随智能手机和其他高端电子产品的普及,摄像头模组的性能正日益受到重视。高分辨率、卓越的低光表现以及稳定视频输出是现代用户所期望的。在摄像头模组的制造环节,各部件的精准定位对成像质量具有决定性作用。因此,一种名为“AA制程”(Active Alignment)的前沿技术被开发出来,成为摄像头精密对准的核心技术。 AA制程,即Active Alignment,是一种在摄像头封装过程中应用的主动对准方法。该方法在多个组件装配阶段发挥作用,涵盖图像传感器、镜座、马达、镜头和线路板等部件。传统的封装方式,例如CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board),依赖于设备预设的参数进行组装,但随着组件数量的增加,误差也会累积,最终影响摄像头的表现。例如在成像质量上可能出现中心位置偏移、四角清晰度不一致等问题。 AA制程技术的核心在于实时监测与主动调整。在组装过程中,它借助先进的检测设备持续监控半成品的状态,并根据实时信息对组装部件进行精确修正,从而显著降低装配误差。通过这种技术,能够确保摄像头模组中各组件的相对位置准确无误,从而使得最终的成像效果更加稳定,特别是在中心区域和四角的清晰度上...
内容概要:本文介绍了一套基于Matlab实现的光子晶体90度弯曲波导的二维时域有限差分法(2D FDTD)仿真代码,旨在通过数值模拟手段深入研究光子晶体波导中的光传播特性。该资源聚焦于电磁场与光子学领域的仿真技术应用,系统实现了FDTD算法在复杂介质结构中的建模过程,涵盖空间网格剖分、时间步进迭代、完美匹配层(UPML)边界条件处理、总场散射场(TFSF)激励源设置、介电常数分布定义及电磁场演化可视化等核心模块,能够有效分析光在90度弯曲波导中的传输效率、模式分布与反射损耗等关键性能指标。; 适合人群:具备电磁场理论基础和Matlab编程能力的研究生、科研人员以及从事光子晶体器件设计与仿真的工程技术人员。; 使用场景及目标:①用于教学演示FDTD方法的基本原理与算法流程,帮助理解麦克斯韦方程的离散化求解过程;②支撑科研工作中对光子晶体弯曲波导结构的传输特性进行仿真分析与性能优化;③作为开发更复杂光子集成器件(如分束器、滤波器)数值仿真工具的基础框架; 阅读建议:建议使用者结合经典FDTD教材(如Taflove著作)深入理解算法理论,并在Matlab环境中逐模块调试代码,重点关注电场与磁场的交替更新过程、UPML吸收边界的设计实现以及TFSF源的引入方式,从而全面提升对时域电磁仿真机制的掌握与应用能力。
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