EMC仿真的基本内容

EMC基本概念

电子产品工作时有信号在传播，同时有电源抖动，即电路工作时，有相应的开关动作里面会携带相应的高频分量会在电子系统中传播，造成系统之外的电子干扰问题。电子干扰问题为分为两个方面，一个对外一个对外界的敏感度问题，分别称为E M I和E M S。

EM C电磁兼容性主要分为EM I电磁干扰和E M S电磁敏感性。

EM I主要代表的是电子设备对外的电磁干扰，可以是辐射发射RE方式，也可以是传导发射CE方式。（设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值）

R E辐射反射是通过空间传播的有用的，或不希望有的电磁能量。

CE传导发射是沿电源或信号线传输电磁发射。

EM S代表的是电子设备的电磁敏感特性，既外界的电磁能量的干扰情况下，电子设备的敏感性。包含R S辐射抗扰度和C S传导抗扰度，S U R G E浪涌抗扰度，E S D静电放电抗扰度，E F T/ B电快速瞬变脉冲群抗扰度。相应的标准由各个组织或国家会颁发相应的EM C标准认证要求规定。几乎所有的电子设备和系统在上市或进出口时都需要满足一M C标准认证要求。（设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗绕妒嫉电磁敏感性）

EMC三要素

EM C问题从EM C的三要素进行分析。EM C仿真或测试时，从三要素找到优化解决或消除EM C故障的问题思路。

EM C三要素包含噪声源头，噪声传播的耦合路径（传导/辐射），受扰对象。

通常来说EMC的噪声能量是通过空间上的辐射，或传导的形式去干扰到受扰对象，导致可能会导致系统的工作异常或导致产品测试，不能通过相应的EM C标准认证，需要整改。

从仿真来讲，E M C三要素可以帮我们在建模的时候考虑到噪声源头位置，耦合路径形式，需要观察的对象。通过这样的建模仿真之后去找到消除或优化的产品EMC性能办法。

差模干扰与共模干扰的组成

A、B点代表芯片（或开关器件），A、B芯片之间有相应的电流信息，参考回路，回荡到A点;

CD之间的回路与AB之间的回路，电流方向相反，幅度大小相等的信号，形成了一个差模回路，造成电磁干扰。包含IO电缆信号和电缆信号地，如果有相应的差模信号，就形成差模辐射。电磁路中产生相应的共模电流，比如产生供电源，电流会通过G壳（参考地）形成一个环路，返回到共模供电源。再加上使用的参考激励，共模面积大一些，通常EMC测试时，做辅助通过差模干扰和共模干扰的方法，评估电子信号系统对外的电子干扰强度。

PCB辐射发射

信号在传播过程中，红色为电路的回流，回流与电流方向相反，形成差模辐射的面积；对于共模辐射来讲，在地上产生共模噪声，由于接了IO电缆，上面有一些地线，所以更容易形成一个对外辐射的问题；经验公式分别描述了差模辐射和共模辐射近似值。

EMC仿真方式

1.全模型仿真

目的：对标实验室EMC测试结果，预测整机EMC性能表现

通过建模仿真获得能够与EMC测试近似对标的结果，从而指导产品的EMC设计优化。需要获取影响相应测试结果的几乎全部的部件准确模型及数据，(软件的仿真建模)用于仿真输入，从而获取准确对标实验室的测试结果。

2.拆分化仿真（常用）

目的：纯粹EMC优化分析设计，评估产品EMC设计缺陷与优化措施

从零部件、PCB、线缆及外壳，环境系统等方面，从简角度，拆分化建模分析获取相应的优化措施，指导产品的EMC设计优化。只需获取产品的部分数据参数，从部件到系统各自优化分析，仿真结果无需与实验室测试结果对标。

EMC仿真内容