瑞芯微RK3562核心板规格书,详细参数配置

由触觉智能研发的瑞芯微RK3562核心板,型号IDO-SOM3562-V1,参数配置,方便大家数据查验

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IDO

2023/08/31

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IDO

2024/04/10

V1.2

V1B

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CW

IDO

2024/04/12


1 产品介绍

1.1 产品概述

IDO-SOM3562-V1采用 瑞芯微Rockchip RK3562/RK3562J(Quad-core ARM Cortex-A53,主频最高 2.0GHz);内置独立的 NPU。拥有 PCIE2.1 / USB3.0 OTG / 双以太网等各类型接口,支持多种视频输入输出接口。RK3562 SoC 内部组成,如下图所示:

IDO-SOM3562-V1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产.

模块逻辑框图,如下图所示:

1.2 产品简述

  1. 32Bit位宽LPDDR4/LPDDR4x, 3200Mbps,最大支持8GB。
  2. 4.5cm*4.5cm超小尺寸邮票孔LGA封装172Pin,8层板沉金工艺。
  3. 叠层设计,PCB背面完整平面无走线,EMC性能稳定。
  4. 支持Android ,Linux。

1.3 产品图片

IDO-SOM3562-V1核心板正面,,如下图所示:

IDO-SOM3562-V1核心板背面,如下图所示:

2 参数规格

2.1 基本参数

基本参数,如下表所示:

基本参数

SOC

RockChip RK3562/RK3562J

CPU

四核 64 位Cortex-A53 处理器,主频最高2.0GHz

GPU

AR

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