HBM是什么？因AI而崛起，它有哪些优势？

南韩存储大厂SK海力士宣布，将与台积电公司密切合作，联手生产下一代HBM——即预计在2026年投产的第六代HBM产品HBM4，双方并于近期签署合作备忘录（MOU）。

SK海力士以往的HBM产品，包括HBM3E（第五代HBM产品）都是基于公司自身制程制造的基础裸片，但从HBM4产品开始，将采用台积电的先进逻辑制程，这将使得HBM4的性能与功效更好，有助于海力士生产满足客户需求的客制化HBM产品。

与此同时，双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS技术的整合，共同应对HBM相关客户的要求。

在AI浪潮下，HBM（高带宽存储器）成为当红炸子鸡，究竟什么是HBM？相较传统DRAM（动态随机存取存储器），又有什么不同？

HBM是什么？跟传统DRAM有什么不同？

简单来说，越强的AI处理器，需要越强的存储。

美光副总裁暨运算与网络事业部运算产品事业群总经瓦伊迪亚纳坦（Praveen Vaidyanathan）指出，芯片性能表现与存储的频宽和容量成正相关，随着大规模语言模型（LLM）参数量增加，也需要更高频宽内存，AI处理器才能顺利运行。

HBM相较传统DRAM为高频宽内存。高频宽就好比是高速公路，道路越宽可承受的车流量就越大，换句话说频宽越高，内存能运送的资料量就越大。《SemiAnalysis》指出，光GPT-4就含1.8兆个参数，像应用AI，就必须搭配像HBM这样容量更大、存取更快速的存储器，让参数可以轻易被传输与储存。

HBM是由大众所熟知的DRAM（动态随机存取存储器）堆迭，再透过3D IC先进封装而成。如同盖积木般，透过先进封装将DRAM做3D立体堆迭，加大频宽与储存空间，与一般DRAM之间并不存在取代关系，而是因为应用需求的不同，衍生出的技术。

HBM技术难在哪里？

技术听起来简单，然而却有不少须突破的技术障碍。瓦伊迪亚纳坦指出3项技术难点：

首先，是厚度。HBM厚度仅能为人类头发的一半，意味着每一层DRAM的厚度都必须控