SmartDesk V1 硬件落地实录：立创 EDA 画图、手动布线与 DRC 踩坑

原创已于 2026-07-03 14:11:36 修改 · 355 阅读

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SmartDeskV1

于 2026-07-03 14:11:06 首次发布

一、前言：从想法走向实物

上一篇《从想法到实物》中，我列出了 SmartDesk V1 的需求清单：一个基于 STM32 的桌面中枢控制器，包含 EC11 编码器、OLED 屏幕和环境传感器。但“想法只是 10%，剩下 90% 都在原理图和 PCB 里”。

这一篇，我将完整复盘我是如何用立创 EDA 把草图变成可打样的板子。从电源模块的设计，到 MCU 最小系统的搭建，再到最终的 PCB 布局布线与 3D 预览。如果你也在学画板，这篇可以作为你的实战参考。

二、原理图设计：模块化拆解与选型确认

为了让电路清晰易维护，我将整个系统拆解为四个核心模块：电源模块、MCU 模块、外设模块、预留模块。

1. 电源模块：Type-C 直供与 3.3V LDO

我选择了 Type-C 接口作为唯一供电入口，板载 AMS1117-3.3V 稳压芯片，确保外设和 MCU 的稳定工作。

防倒灌设计：在 VBUS 路径上串联了一个肖特基二极管（D1），防止意外短路或反向供电烧毁 USB 口。
LDO 输入滤波：在 AMS1117 的输入端（VIN）并联了 10uF 和 104（0.1uF）电容，输出端（VOUT）同样并联 10uF 和 104 电容，保证电源纹波足够小。
保险丝保护：USB 输入端串联了 1206 封装的 0.5A 保险丝（F1），提供过流保护。

2. MCU 模块：STM32F103C8T6 最小系统

主控选用经典的 STM32F103C8T6（U2）。

时钟电路：采用了 8MHz 的外部高速晶振（X1），搭配 22pF 的起振电容（C5, C6），为 USB 通信和系统运行提供精准时钟。
复位电路：使用了标准的 RC 复位电路（R1, C1）配合复位按键（SW1），确保系统上电稳定复位。
下载接口：引出了 SWD 接口（PA13, PA14），方便后续用 ST-Link 调试。
USB 引脚：PA11 (USB_DM) 和 PA12 (USB_DP) 预留，用于后续移植 USB HID 协议模拟键盘/鼠标。

3. 外设模块：交互与传感器的桥梁

这一部分是 SmartDesk 的灵魂，负责处理所有的外部交互。

编码器与按键：EC11 编码器（SW3）连接在 PA1（A相）和 PA2（B相），按下功能接在 PA0。独立按键 SW2 和 SW4 分别接在 PA3和 PC13。
OLED 屏幕：0.96 寸 I2C 接口的 OLED（U3）连接在 PB6（SCL）和 PB7（SDA），并串联了 4.7K 的上拉电阻（R11, R12）。
环境传感器：SHT30（U4）和 BH1750（U5）均通过 I2C 总线挂载，地址区分明确。为了方便后期维护，我在 I2C 信号线上加了 100nF 的滤波电容（C15, C16）。
电源控制：为了配合下一篇的低功耗设计，我用了一个 P-MOS 管（Q1, SI2303）来控制外设的供电，通过 MCU 引脚控制通断。

4. 预留模块：为扩展留足空间

为了不让板子显得拥挤，我将未使用的引脚全部引出到了 1x8 的排针（H5-H8）上。这样既方便以后外接电机、风扇，也便于调试时飞线测量电压。

📌 一个小遗憾：

我在设计电源模块时，一开始没考虑到 AMS1117 的压降问题。当输入电压是 5V，输出 3.3V 时，如果负载电流超过 200mA，LDO 会明显发热。虽然 SmartDesk V1 目前功耗不高，但如果未来我要接风扇或 LED 灯带，可能就得换 DC-DC 了。下次设计前，我会先算一下最大负载功耗。

三、PCB 设计：为什么我坚持手动布线

画完原理图，生成网表导入 PCB 后，面对密密麻麻的飞线，我果断放弃了自动布线。

1. 布局策略：核心优先，接口靠边

核心区：STM32 芯片放在正中间，周围环绕晶振和去耦电容（C17, C18），保证最短回路。
接口区：Type-C 接口放在左下角，编码器（SW3）放在右上角，这样手握旋钮时线材不会硌手。
传感器区：SHT30 和 BH1750 放在板子边缘，方便靠近桌面环境采集数据。

2. USB 差分线处理：抗干扰是关键

虽然 STM32F103 做 USB 全速设备对阻抗要求没那么苛刻，但为了稳定性：

USB_DM和 USB_DP两条线尽量等长、平行走线。
周围包地处理，避免被高频信号干扰。
走线避开晶振和开关电源的噪声源。

3. 电源与地平面：铺铜的艺术

地平面：底层（Bottom Layer）大面积铺地，顶层（Top Layer）也尽量多打过孔连接，形成“地笼”，降低 EMI。
电源线：3.3V 和 5V 电源线宽加粗至 20mil 以上，确保载流能力。
散热考虑：AMS1117 下方多打过孔，把热量传导到底层铜皮，防止 LDO 在大电流下过热。

📌 一个布局失误：

我把 OLED 屏幕放在了板子右下角，但实际组装时发现——旋钮和屏幕离得太近，手指旋转旋钮时容易碰到屏幕边框。虽然不影响功能，但手感不够优雅。下次我会提前用 cardboard 做个纸模模拟握持姿势。

📌 另一个布线妥协：

为了节省空间，我把 USB 差分线走在了顶层，虽然包地了，但没有完全等长（误差约 0.3mm）。目前测试没问题，但理论上可能影响 USB 稳定性。下次我会用“差分对约束”功能强制等长。

四、DRC 与工厂规范：那些年我踩过的坑

在导出 Gerber 前，必须进行 DRC 检查。这里分享两个我差点翻车的点：

安全间距（Clearance）：

之前我用默认规则，线距设得太小（0.05mm），提交 JLCPCB 时被工厂驳回。这次我严格设置为 6mil，所有过孔也设为 0.4mm/0.8mm，完美通过。
丝印方向：

元件位号和极性标识（如二极管、电解电容）全部调整到统一方向，并且距离焊盘至少 0.2mm，防止焊接时丝印脱落。