AD19——PCB铺铜方式二（板框铺铜）

4、 在全选状态下，ctrl+c(复制)->选取一点单击鼠标作为瞄准点->ctrl+V（粘贴）->单击鼠标左键对准刚刚复制时瞄准的点，完成粘贴。2、全选中线条，（可选中一条线后按住tab键也能将线条全选中），使用快捷键D->S->D，完成板框裁剪。8、 若在顶层对板框边缘进行开窗，选择topsolder层，底层开窗选择bottomsolder层。6、在选中线条板框的情况下，点击工具->转换->将选中的keepout转换到元素。3、 全选中线条板框，点击工具->转换->被选中的keepout层转换成元素。

局部铺铜及Cutout的放置与铜皮修改

本文详细介绍了AD19在高速PCB设计中差分信号布线的全流程与阻抗控制要点。从差分信号基础、差分类定义到阻抗匹配和等长控制，全面解析了90欧/100欧规则设置及蛇形走线等实战技巧，帮助工程师提升设计效率和信号完整性。

对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。

在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机

多边形铺铜是最常用的铺铜方式，适用于PCB板框规则 这是一个布好线的PCB的板子，经过滴泪操作，需要铺铜： 1.在Top Layer层，放置-铺铜，或者快捷键P-G，或者工具栏上的多边形铺铜 2.沿着 Keep-Out Layer层的边框画铺铜层 3.设置多边形铺铜属性，即设置右侧的Properties: 确认即可，大功告成！！！Bottom Layer重复操作即可 ...

按照铺铜方式二（板框铺铜）设置，确认之后铺铜失败，铺铜区域变绿出错 解决方案：右击鼠标，选择优先选项，PCB Editor - General - 铺铜重建（选中铺铜修改后自动重铺） 删掉原来的铺铜区域，然后再重新设置一下 另外方法：选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected ...

铺铜管理器是最常用的铺铜方式，适用于任何PCB板框（此方式是最玄学的，我严重怀疑是软件问题，或者是盗版软件问题） 这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜： 1.在Top Layer层，工具-铺铜-铺铜管理器 3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉，别问为什么，我也不知道（我觉得此方法也应该很方便，但是实际很玄学，反正坑了一个晚上也没解决，可能这个版本软件不稳定吧） 4.直...

目录作者介绍ALL ABOVE原理图原理图绘制注意事项封装库PCB图PCB的不同层PCB板绘制步骤PCB板设置规则AD批量标注序号铺铜的方式AD导原理图到PCB中的封装管理器选中原理图，对应PCB高亮显示立创EDA导入AD库的方法快捷键差分布线报错 作者介绍 刘懿宵，男，西安工程大学电子信息学院，2017级本科生。 专业：通信工程 电子邮件：liuyixiao@stu.xpu.edu.cn ALL ABOVE 毕业设计绘制电路板的记录 原理图 原理图绘制注意事项 有四个点的要朝外 原件但连线必要

AD绘制PCB基本流程总结，初学者可根据细化步骤~ 一、 建立新的文件夹 创建1+4（新建项目、原理图、PCB、原理图库、封装库）工程文件并保存 二、 原理图绘制（前提已有对应原理图库）： 1).从原理图左上角开始-大致摆放器件-连线-设定value值 2).PL添加绘图线-逐一分割电路、美观 3).修改原理图纸尺寸-点击原理图边缘+TAB-设定纸张类型或具体大小（右下角可去掉标题框） 三、 封装统一管理（前提已有对应封装库） 1).工具-原...

基于AD19 PCB板完整绘制过程(4层)。通过一个小小的项目，完成了整体四层板的布线过程，其中包括参数设置、线宽、主要事项、错误解决办法等，希望对大家有帮助。

本帖最后由 huaiqiao 于 2016-4-28 01:16 编辑首先，我想申明一点，如果楼主是求助的话，需要有求助的语气哈。发帖求助，需要语气稍加诚恳一些哦。1、我以一个简答的例子，说明我的方法哦。请您参考：(我是ad10中演示的)如果是您需要挖空的区域是圆形的。按照如下：1.jpg (22.88 KB, 下载次数: 0)2016-4-28 00:50 上传2、选中这个圆环(标识1的地方)，...

本帖最后由 huaiqiao 于 2016-4-28 01:16 编辑首先，我想申明一点，如果楼主是求助的话，需要有求助的语气哈。发帖求助，需要语气稍加诚恳一些哦。1、我以一个简答的例子，说明我的方法哦。请您参考：(我是ad10中演示的)如果是您需要挖空的区域是圆形的。按照如下：1.jpg (22.88 KB, 下载次数: 0)2016-4-28 00:50 上传2、选中这个圆环(标识1的地方)，...

本文详细解析AD18 PCB设计中从铺铜到过孔设置的5个常见问题及解决方案，包括铺铜异常处理、过孔连接方式选择、泪滴添加技巧等。特别针对原理图网络关联和铺铜设置等核心问题提供专业指导，帮助工程师规避设计陷阱，提升PCB设计效率和质量。

4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。

AD20铺铜方法： 首先，建议铺铜前，先滴泪（提高信号完整性）。 1、铺铜，“放置->铺铜” 2、铺铜时，先设置属性（如果以前设置过，不用重设） 点键盘上的“Tab”键，调出“属性”界面， 3、操作 沿着四个点，到第4点时，点鼠标左键，完成划区域。 如下图： ...

1.点击位置 - >多边形倒出切口。2.出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。3.双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜，如图2,3所示。图一图二图三...

表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。