谈谈 Xilinx 短命的 Virtex HBM 系列

在 FPGA 领域， Xilinx 的 Virtex 系列长期占据高性能计算的制高点。 2016 年，赛灵思公布了搭载高带宽内存（HBM）和 CCIX 互联架构的 16nm Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 的设计，宣称相比 DDR4 DIMM 可提供 20 倍的内存带宽，同时每比特功耗比业界同类产品低 4 倍。彼时，这套方案被视为解决“内存墙”问题的终极答案。

然而不到十年，这条产品线却硬件停产、软件支持变差、旗舰先于入门被抛弃， Virtex HBM 系列慢慢退出舞台了。

Virtex UltraScale+ HBM 系列的核心卖点很明确，把 HBM2 堆叠在芯片封装内部。根据 AMD 官方的产品介绍，该系列整合的最高达 16GB HBM2 提供 460GB/s 的内存带宽，比 DDR4 DIMM 高出 20 倍，同时每比特功耗仅约 7pJ ，比独立存储器解决方案减少 4 到 6 倍功耗。

具体器件方面，该系列覆盖了从 VU31P 到 VU57P 多个型号， HBM 容量从 4GB 到 16GB 不等，每个器件提供 32 个全双工 AXI 接口，每个主机均有完整的地址映射。这些特性使其主要面向 AI 推理、视频转码、新一代防火墙、数据库加速等需要处理大规模数据集的场景。

从实际开发角度看， HBM 带来了几项切实改善：

• 硬件设计简化。 传统方案需要在外围布置大量 DDR 颗粒， PCB 走线复杂，信号完整性调试耗费大量人力。 HBM 集成在封装内部，外部无需额外布线，硬件设计工作量明显下降。
• 调试效率提升。 HBM IP 会自动处理校准及启动，无需像 DDR 那样进行繁琐的训练和时序调试。
• 带宽分配灵活。 32 个独立 AXI 接口，每个接口都可以获得完整带宽，多个用户同时访问时互不干扰。 DDR 方案中多用户必须共享同一控制器的总带宽。

当然， HBM 也有自己的设计约束。 Virtex 系列多为多 die 芯片， HBM 物理上只位于芯片底部，设计时需要提前规划数据流在不同 die 之间的穿越路径。 VU 系列多 die 芯片的架构特性与 HBM 物理位置的组合，要求设计者从一开始就考虑数据流在 die 间的穿越策略，否则后期极易遇到布线拥塞和时序收敛问题。

2023 年 12 月， AMD 授权分销商 Alpha Data 发布了停产通知（PCN）。通知中明确写道： AMD 宣布将停产 Virtex UltraScale+ HBM FPGA ，原因是“供应商可持续发展原因”。

受影响的 Alpha Data 板卡包括 ADM-PCIE-9H3 和 ADM-PCIE-9H7 两款产品，且没有直接替代产品。最终订单接受至 2024 年 10 月 31 日，生产将在 2025 年 6 月底终止。

AMD 官方产品页面上， VCU128 评估套件（VU37P HBM FPGA）也已明确标注为停产状态。如图：

结合产业背景，应该是 HBM2 存储芯片的供应链导致的问题。 HBM 技术长期由 SK 海力士和三星等少数厂商主导， FPGA 厂商作为采购方在供应链上话语权有限。当 HBM 技术迭代至 HBM3 后，老的 HBM2 产线不可避免地面临减产或停产， FPGA 厂商无法保证持续稳定的 HBM2 供应。

AMD 官方在 2024 年初发布的生命周期延长公告也坦承了这一点：在宣布将 7 系列和 UltraScale+ 器件生命周期延长至 2045 年、部分器件供货期可达近 30 年的同时， AMD 明确注明”不包括 HBM 器件”，并解释称”由于高带宽存储器（HBM）组件的生命周期较短， AMD 无法延长集成 HBM 的 Virtex UltraScale+ 器件的生命周期”。 HBM 器件被明确排除在长期供货承诺之外。

如果说硬件停产对已购用户影响有限，而且 AMD 也迫不得已，那么软件工具链的支持劣化才是真正说明 AMD 不负责的地方。

Alveo U280 作为当时定位最高端、价格最贵的 HBM 旗舰卡（基于 VU37P），官方 Vitis 工具支持在 2023.2 版本之后就被彻底终止。而对比之下：Alveo U200 和 U250（更老的 DDR4 架构）在 Vitis 2025.1 中仍获全面支持，Alveo U50（入门级 HBM 卡）在 Vitis 2025.2 中仍受支持。

最贵的旗舰卡，反而最先被切断软件支持。 从技术机制上看，虽然 Vivado 底层仍支持 VU37P 这个芯片，但 XRT（Xilinx Runtime）从 2024.1 版本起移除了对 U280 平台的支持，用户即便能在 Vitis 2025.1 中编译 U280 的基础工程，也无法在硬件上运行，因为 XRT 会直接拒绝。 AMD 官方知识库也确认，从 Vivado 2024.1 开始， Alveo U280 的某些部件号已列为 EOL ，因此从工具中被移除。

面对社区质疑， AMD 官方代表在回复中表明：这是商业决策。

而技术层面的事实也支持这一判断。 U280 与 U50 在架构上有大量共同点（同属 VU37P 系列）， HBM 子系统和 SLR 拓扑对新的 Vitis 编译器来说适配并非很困难。事实上，同样的 HLS 设计在 Vitis 2025.2 的 ML-based placer 上能在 U50 流畅布线超过 200MHz ，而 U280 只能停留在 2023.2 的老旧工具链上，路由拥塞达到 Level 7 ，完全无法布通。

一位用户写道：

“We are being forced to use an inferior, two-year-old EDA toolchain on a premium device simply because AMD decided not to compile a platform package for it.”
“我们被逼着在旗舰级器件上使用一个劣质的、两年前的 EDA 工具链，仅仅因为 AMD 决定不再为它编译平台包。”

这看起来不像技术限制，更像是一个故意的商业决策，目的是强制硬件升级。而 AMD 背弃了购买 U280 生态系统的研究实验室、大学和企业客户对”企业级生命周期支持”的合理期待。

Virtex HBM 系列在技术上是一次有意义的尝试。它解决了带宽瓶颈，简化了硬件设计，在 AI 推理、网络加速等场景中可能展现了实际价值。但从产品生命周期的角度来看，它的结局并不理想。

硬件因供应链原因停产，软件支持在旗舰型号上率先终止，用户被迫停留在老旧工具链上。更具讽刺意味的是 AMD 曾高调承诺 FPGA 器件”经得起时间考验”，脚注却悄然将 HBM 器件排除在外。在 HBM 这条技术路线上， AMD 可能从一开始就没打算提供与传统 FPGA 同等级别的生命周期保障。

至于 Virtex HBM 这个系列本身，它是一项技术上成功、商业上短命的产品。