sigmaStar SSC335/SSC337开发笔记之ISP烧写FLASH芯片

SSC335/SSC337开发笔记

文章目录

  • SSC335/SSC337开发笔记
  • 前言
  • 一、安装驱动:
  • 二、工具和板子接线:
  • 三、 ISP烧写:
    • 1、烧写IPL.bin文件:
    • 2、烧写IPL_CUST.bin文件:
    • 3、烧写MXP_SF.bin文件:
    • 4、烧写uboot:
    • 5、启动信息:
  • 总结


前言

SSC335/SSC337作为高性价比的IPC芯片,通常使用SPI NOR FLASH作为程序存储器,在此介绍下使用ISP TOOL工具烧写裸片的方法。

一、安装驱动:

在这里插入图片描述

二、工具和板子接线:

准备好工具,某宝可以购买到。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
烧录器的地线和开发板的地线相连,两个板子的RX/TX交叉连接。mstar tool 工具通过USB线插入电脑USB口。然后,给开发板供电。
连接好线,点击connect按钮后,如下显示,就表示连接上了,FLASH型号与设计一致。
在这里插入图片描述

三、 ISP烧写:

在这里插入图片描述
生成的固件如下,和文档上的文件一致,只是目录变了。这四部分固件都要烧写,缺一不可!!!
在这里插入图片描述
工具通过USB线插入电脑USB口。
在这里插入图片描述
打开工具,按照上图连接好线后,先按下”Connect”按钮,然后再上电。记得选择SPI NOR
在这里插入图片描述

1、烧写IPL.bin文件:

在这里插入图片描述

2、烧写IPL_CUST.bin文件:

在这里插入图片描述

3、烧写MXP_SF.bin文件:

在这里插入图片描述

4、烧写uboot:

在这里插入图片描述

5、启动信息:

正常烧写后,上电启动信息:
在这里插入图片描述


总结

以上就是SSC335/SSC337的ISP烧写裸片的方法,还需要多测试多思考,以求熟悉掌握。

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