Tessent ATPG实战：Sequential Pattern生成全流程解析（附常见问题排查）

Tessent ATPG实战：Sequential Pattern生成全流程解析与深度调试指南

对于从事复杂芯片设计的DFT工程师而言，如何有效捕捉那些隐藏在时序逻辑深处的缺陷，一直是一项兼具挑战与艺术性的工作。当扫描链无法触及电路中的每一个角落时，Sequential Pattern便成为了我们手中不可或缺的“探照灯”。它不再局限于简单的组合逻辑测试，而是深入到时钟驱动的状态迁移中，去激活和观测那些非扫描单元（Non-Scan Cell）的故障。这篇文章将从一个实践者的视角，为你彻底拆解在Tessent工具中生成Sequential Pattern的完整流程，并分享一系列在真实项目中验证有效的调试技巧与深度原理分析。无论你是正在处理包含嵌入式存储器、复杂时钟域交互的SoC设计，还是希望提升对ATPG工具底层逻辑的理解，这里的内容都将为你提供清晰的操作路径和扎实的理论支撑。

1. Sequential Pattern核心概念与生成逻辑重塑

在深入命令行操作之前，我们必须重新建立对Sequential Pattern的认知框架。它与Basic Scan Pattern的本质区别，在于其测试过程模拟了电路在功能模式下的时序行为。Basic Pattern在一个单一的捕获周期（Capture Cycle）内完成激励加载、响应捕获和移出比较，其前提是所有观测点都位于扫描链或原始输出（PO）上。然而，当故障效应需要经过一个或多个非扫描单元（即无法直接通过扫描链加载或卸载的时序单元）传播时，Basic Pattern便无能为力了。

Sequential Pattern的核心使命，正是通过插入一个或多个时序周期（Sequential Cycle），在捕获周期之前，预先将非扫描单元驱动到一个确定的、非X（未知）的状态。你可以将其理解为一个“预热”或“状态准备”阶段。在这个阶段，工具会像功能仿真一样，在扫描链加载完成后，施加多个时钟脉冲（数量由时序深度决定），并允许Primary Inputs（PIs）的变化按功能逻辑传播，从而逐步消除非扫描单元中的X态，为后续捕获可观测的故障效应创造条件。

注意：这里提到的“时序深度”（Sequential Depth）是指从故障点到最近的可观测点（扫描单元或PO）之间需要穿越的非扫描单元的数量。工具会自动分析电路结构，识别这些深度单元。

为了更直观地理解其工作流程，我们将其与Basic Scan Pattern进行对比：