如何让电路板某个区域不盖油？

Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油，会直接裸露出来。 用在： 1.PCB有些导线需要过大电流，需要手动焊接一层焊锡，来增强过流能力，就可以在Bottom Solder层上对应导                线的位置拉一层，来使对应导线在相应层裸露出来。              2.有些大功率芯片，如MOS管，芯片底部会有导

最近因为项目的需要要用到开钢网，所以就查了查有关ad软件上的钢网教程。但是发现大部分教程只是通过修改焊盘，而没有办法实现焊盘周围挖空去除绿油。所以和大家分享记录一下这个方法。 第一步 在需要放置mark点的地方放置这样一个焊盘。 第二步，还是在top layer层上放置一个圆环，包住mark点。到时候这个圆环里面的区域就是中间挖空的地方了 依次点击 放置 – 圆环，将圆环的圆心放到mark...

AD开窗无脑教程，大电流开窗，去绿油，看就对了

Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油，会直接裸露出来。 用在： 1.PCB有些导线需要过大电流，需要手动焊接一层焊锡，来增强过流能力，就可以在Bottom Solder层上对应导线的位置拉一层，来使对应导线在相应层裸露出来。 2.有些大功率芯片，如MOS管，芯片底部会有导热焊盘，需要开窗来与PCB连在一起。 ...

Solder层：Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)，如果想画一个区域，让此区域露出铜，则可在这个区域对应的Bottom Solder或Top Solder层画出一个区域（Fill），则这个区域在电路板制作完成后就会不盖油了。来源于 https://blog.csdn.net/zhiyuan2021/article/details/119761632。可以看到所有在Top层的器件，只要是有焊盘的区域，在Top Solder层都会有一个对应的区域。VPP：编程/擦除电压。

根据产品定位（成本、性能、环境）选择工艺，必要时混合使用（关键孔塞油，普通孔盖油）。在过孔表面覆盖一层阻焊油墨（绿油或蓝油），但不填充孔内，仅覆盖孔口。用树脂或导电材料（如银浆）填充过孔内部，再覆盖阻焊油墨。孔内填充后完全密封，防潮、防氧化、防化学腐蚀，可靠性高。表面更平整，适合高密度组装（如BGA、QFN封装）。塞油可能影响散热，需结合导热材料（如金属填充树脂）。孔内未填充，可能残留空气或湿气，长期可靠性较差。塞油材料可选树脂（绝缘）或导电胶（需接地设计）。工艺复杂，成本较高（需额外填充材料及工序）。

SMT密脚区域焊接中，过孔盖油工艺能有效降低桥连缺陷。随着电子器件小型化，密脚间距缩小至0.4mm以下，桥连风险剧增。采用盖油工艺后，桥连率从8%降至1%；工业控制板信号稳定性提升90%。该工艺通过阻焊油墨形成物理屏障，防止焊锡流入过孔，兼具绝缘防护和成本优势。实践证明，过孔盖油是提升密脚区域焊接质量和电路可靠性的关键工艺。

本文深入探讨PCB过孔设计中开窗与盖油工艺的核心差异与应用场景。通过实际案例解析两种工艺对信号完整性、焊接可靠性和成本优化的影响，提供高频信号处理、BGA封装等特殊场景的工艺选择建议，并分享进阶工艺组合与设计规范，帮助工程师提升PCB设计质量与生产效率。

本文详细介绍了如何利用Altium Designer 20的设计规则引擎实现PCB过孔盖油的自动化处理，提升设计效率与可靠性。通过智能Query写法和进阶技巧，解决传统手动操作的局限性，确保所有过孔自动完成盖油，避免生产事故。适用于各类PCB设计场景，显著提升工作效率。

原文地址::http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3017205.HTM 制版厂家受到gerber文件之后，会按照gerber文件生产（据我所知嘉立创是这样的），而无法再设置过孔是否盖油，所以过孔是否盖油需要在gerber文件中体现出来。 众所周知，电路板分很多层，cream（paste）是指光亮的焊盘层，stop（solder）是指阻焊

本文详细解析了在嘉立创PCB打样中，过孔塞树脂配合盖油或开窗工艺的完整配置流程。文章深入探讨了塞树脂与盖油/开窗的本质区别、应用场景，并提供了从EDA软件参数设定到下单系统勾选的实战指南，帮助工程师在可靠性、可制造性与成本之间做出最佳决策，避免生产返工。

PCB盖油孔径实验表明，0.3mm孔径在油墨填充(98%饱满率)、孔壁完整性(2%缺陷率)、翘曲度(0.5mm/m)等方面均优于0.45mm孔径，虽加工难度略高，但良率达95%使综合成本更低，是高可靠性PCB的更优选择。工程师需结合实际需求确定最终方案。

本文详细解析了AD19 PCB设计中的关键避坑技巧，包括铺铜优化、泪滴添加、过孔盖油及Gerber输出等核心环节。通过实战案例和参数配置建议，帮助工程师提升设计效率，避免常见生产问题，特别适合使用Altium Designer进行PCB设计的专业人士参考。

在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AltiumDesigner画板时，各个层有什么不同。

摘要：本文以嘉立创EDA为例介绍一下如何将天线区域的绿油去掉。

转载请注明出处：http://blog.csdn.net/qq_26093511/article/details/51751936 1、top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡。...

废话少说，下面是没盖油的过孔 设置盖油的方法 选中要修改的过孔，进入Properties栏，在Solder Mask Expansion处，点击Manual，勾选Tented就可以用了，勾选Top后面Tented则过孔顶层盖油，Bottom底层盖油。 下面是修改后的过孔，可以看到上面有一层绿油 过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 　　第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因...

【DXP 2009版本操作不一样】重新定义板子尺寸：【菜单栏】 - 【设计】 - 【板子形状】-【 重新定义板子尺寸】进行多边形编辑即可重新设置板子的形状;