自动驾驶SoC：自动驾驶竞赛的制高点

汽车半导体的概念，什么是汽车芯片

汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

其中芯片又称为集成电路，集成度很高；人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度较低，属于分立器件，主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。

汽车SoC芯片 Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、华为、地平线、黑芝麻等

汽车MCU芯片 恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等

汽车功率器件 英飞凌、安森美、意法半导体、CREE、比亚迪、中车时代电气等

汽车芯片，正从MCU芯片，进化至SoC芯片

MCU是芯片级芯片，又称单片机，一般只包含CPU这一个处理器单元；MCU=CPU+存储+接口单元；而SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元；如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。

随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，一般都是MCU芯片。汽车电子化需求及汽车MCU行业格局，导致汽车MCU芯片短中期出现了短缺。

汽车智能化趋势，一是智能座舱，二是自动驾驶，对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。

随着汽车电子化加速渗透，汽车电控需求快速上升，因此汽车MCU芯片仍处于供不应求格局，在疫情影响大背景下，这一问题显得更为突出。

由于全球汽车MCU芯片，处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。而芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。