2023年江西省职业院校技能大赛嵌入式系统应用开发赛项高职组赛题

本赛卷包括嵌入式系统硬件制作与驱动开发、嵌入式应用程序开发及嵌入式边缘计算应用开发两个模块。第一模块要求参赛选手在规定时间内焊接、调试一套竞赛现场下发的功能电路板，并完成嵌入式驱动程序设计和编写，使之能实现相应功能验证。第二模块要求选手在规定时间内根据现场下发的竞赛赛题，进行嵌入式应用、嵌入式人工智能与边缘计算应用程序开发，使之能够自动控制主竞赛平台（在后文中简称为主车）与从竞赛平台（在后文中简称为从车）完成相应赛道任务。

第一模块 嵌入式系统硬件制作与驱动开发

一、竞赛要求

竞赛现场下发功能电路板焊接套件（含带故障的PCB空板与元器件）、嵌入式最小系统板及相关技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单、器件手册等）。参赛选手需在规定时间内，按照安全操作规范与电子产品制作工艺要求，焊接、调试该功能电路板，完成硬件制作，使其功能正常，设计相应的嵌入式驱动程序并进行功能验证。

二、竞赛内容

（一）元器件检测

参赛选手须参照物料清单进行元器件的辨识、分拣和检测。

本赛题所涉及的元器件种类仅限于：电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、电位器、LED发光二极管、555芯片、晶振、CMOS逻辑门、集成运放、集成稳压块、接口座子、测量端子、光强度传感器、光敏电阻、颜色识别传感器、测距传感器、手势识别传感器、声音传感器、姿态传感器、红外传感器、温湿度传感器、加速度传感器、磁场传感器、射频识别标签、语音单元、OLED显示单元、解调芯片、蜂鸣器、扬声器、数码管、模拟开关、拨动开关、按键。

（二）电路板焊接

参赛选手须依据电路原理图、器件位置图、物料清单，在规定时间内完成元器件焊接，并按时上交进行焊接工艺评分。

本赛题所涉及的贴片元器件封装仅限于：SIP-8、SSOP-6、SOP-8、SSOP-8、SOP-14、SOT-23、SOT23-5、SOT-223、SOP-16、TSSOP-8、TSSOP-16、SSOP-28、0603、0805、1206、3528、QFN-24、QFN-28、贴片电容6.5*6.5、贴片电容8*10、CD43、邮票孔、FPC(0.7*30)。

（三）故障排除

参赛选手须根据电路原理图分析电路功能，并使用示波器、万用表等仪表进行故障排除，使电路板功能正常。

本赛题所涉及的电路故障仅限于：断线、短路、丝印错误、器件封装错误。所涉及的电路参数调整仅限于：电位器阻值调整；可变电容容值调整；拨动开关状态设置；短路帽的接入选择。

参赛选手焊接不当造成的故障不在本赛题考查范围之内,由选手自行处理解决。由此产生的性能不良或功能不全，后果也由选手完全承担。

（四）嵌入式系统驱动程序开发

参赛选手须根据现场下发的功能电路板原理图、相关器件手册等资料，完成相应嵌入式系统驱动程序开发。在竞赛结束前根据竞赛题目要求正确装配嵌入式最小系统板与电路功能板，并将最终程序下载到嵌入式最小系统板中。

本模块涉及的嵌入式系统驱动程序开发仅限于：

通用I/O（GPIO）驱动程序开发；

中断程序开发；

定时器程序开发；

模数转换器（ADC）程序开发；

数模转换器（DAC）程序开发；

单总线驱动程序开发；

I2C总线驱动程序开发；

SPI总线驱动程序开发；

串行通信接口（UART）驱动程序开发；

实时时钟（RTC）驱动程序开发。

液晶驱动程序开发。

（五）测评准备

在第一模块竞赛结束后，参赛选手须将嵌入式最小系统板、焊接完成的电路功能板等设备送达候场区等候测试。

参赛选手接到测评准备指令后，遵循现场顺序依次达到指定竞赛测评区，根据竞赛任务表进行功能测评。测试过程中不得使用计算机再次下载程序。

表1 第一模块竞赛任务表（格式样例）