焊盘双胞胎的差异人生：Paste Mask与Solder Mask的协同设计哲学
在PCB设计的微观世界里，Paste Mask和Solder Mask就像一对性格迥异的双胞胎兄弟，一个负责精确投放锡膏（哥哥），一个专注绝缘防护（弟弟）。他们的默契配合直接决定了电路板的焊接质量和长期可靠性。当你在Altium Designer中调整Paste Mask Expansion参数时，实际上是在指挥锡膏印刷的精度；而修改Solder Mask Expansion则是在规划绝缘保护的安全边界。这对"双胞胎"的工作差异，远比表面看起来的复杂得多。
1. 本质差异：从物理作用到设计逻辑
1.1 功能定位的基因差异
Paste Mask（锡膏掩膜）是SMT贴片生产的导航图，其开窗区域直接对应钢网的镂空部位。在Altium Designer中设置Paste Mask Expansion时：
- 正值：开窗区域>焊盘尺寸（如+0.1mm）
- 负值：开窗区域<焊盘尺寸（如-0.05mm）
- 零值：开窗与焊盘边缘重合
# AD中典型设置示例（毫米制）
paste_mask_expansion = {
'0402封装': -0.05, # 精密元件需收缩
'QFN封装': 0.1, # 外延确保焊接面积
'BGA焊球': 0.0 # 保持1:1对应
}
Solder Mask（阻焊层）则是PCB的防护服，通过绿油覆盖防止短路和氧化。其Expansion设置逻辑相反：
| 参数类型 | 正值效果 | 负值效果 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| Solder Mask< |
扫一扫
9832
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
