【读书笔记·VLSI电路设计方法解密】问题17：什么是封装

封装是半导体芯片的外壳。它保护并保持半导体器件的性能，防止电气、机械和化学损坏或损伤。封装还将芯片与外部电路进行电气互连。此外，它还设计用于散热，帮助芯片散发产生的热量。随着每一代技术中设备性能、复杂性和功能的提升，封装设计变得越来越重要和困难。

从结构上看，封装是一种用塑料、陶瓷、层压材料或金属密封的结构，如图2.16所示，用来封闭芯片或晶粒。封装可以防止环境中外来物质对芯片的污染或损坏。它是将芯片或晶粒安装到印刷电路板（PCB）上的媒介。根据封装与PCB的连接方式，封装可以分为两类：针穿孔（PTH）封装和表面贴装技术（SMT）封装。PTH封装的引脚通过板上的孔插入并从电路板的反面进行焊接；而SMT封装的引脚直接焊接到电路板表面的金属引脚上，通常更受欢迎。

在IC封装过程中，需要完成以下操作：晶粒附着、键合和封装。晶粒附着是指将晶粒安装并固定到封装或支撑结构上的步骤。键合是将晶粒与外界进行互连的过程。封装则是用陶瓷、塑料、金属或环氧树脂将晶粒封闭，以防止物理损伤或腐蚀。有时“封装”一词与“包装”同义使用。

IC键合有两种不同的方法：线键合和倒装芯片键合。图2.17展示了一个线键合封装的照片。线键合是使用细线并结合热量、压力和/或超声能量，来实现芯片与封装之间互连的技术。线材通常由金、铝或铜制成，线