PCB模块化设计12——LVDS高速PCB布局布线设计规范

文章详细介绍了LVDS技术,包括其高速传输能力、低噪声/低干扰、低功耗和低电压的优点。接着,重点讨论了LVDS接口的定义和不同配置,以及布局布线的关键指南,如阻抗一致性、旁路电容放置和多层板布局策略。此外,还阐述了LVDS信号布线设计的要点,如阻抗计算、紧耦合原则和信号隔离等。

PCB模块化设计12——LVDS高速PCB布局布线设计规范

1、LVDS介绍

LVDS(低压差分信号)是一种高速数字接口,已成为许多需要低功耗和高噪声抗扰度以满足高数据速率的应用的解决方案。自从ANSI / TIA / EIA-644标准化以来,LVDS已在各种应用和行业中实施,LVDS标准提供了定义LVDS接口的驱动器输出和接收器输入的电气特性的指南,但没有定义特定通信协议,所需的过程技术,介质或电压供应。该标准的一般非应用特性有助于在各种商业和军事应用中采用LVDS。此外,不断增长的带宽需求导致了PCI Express和HyperTransport等高性能技术的出现,这些技术基于高速LVDS连接。LVDS的低功耗和高抗噪性以及大量商用现货(COTS)LVDS组件使得许多军事和航空航天应用选择LVDS作为高速数据的强大,长期解决方案传输。

2、LVDS常规接口定义

虽然我们在产品运用当中会看到很多各种各样的LVDS接口,但是真正定义的话也是分以下几类:

20PIN单6定义:

1:电源2:电源3:地 4:地 5:R0- 6:R0+ 7:地 8:R1- 9:R1+ 10:地 11:R2- 12:R2+ 13:地 14:CLK- 15:CLK+ 16空 17空 18空 19 空 20空

每组信号线之间电阻为(数字表120欧左右)

20PIN双6定义:

1:电源2:电源3:地 4:地 5:R0- 6:R0+ 7:R1- 8:R1+ 9:R2- 10:R2+ 11:CLK- 12:CLK+ 13:RO1- 14:RO1+ 15:RO2- 16:RO2+ 17:RO3- 18:RO3+

19:CLK1- 20:CLK1+

每组信号线之间电阻为(数字表120欧左右)

20PIN单8定义:

1:电源2:电源3:地 4:地 5:R0- 6:R0+ 7:地 8:R1- 9:R1+ 10:地 11:R2- 12:R2+ 13:地 14:CLK- 15:CLK+ 16:R3- 17:R3+

每组信号线之间电阻为(数字表120欧左右)

30PIN单6定义:

1:空2:电源3:电源 4:空 5:空 6:空 7:空 8:R0- 9:R0+ 10:地 11:R1- 12:R1+ 13:地 14:R2- 15:R2+ 16:地 17:CLK- 18:CLK+ 19:地 20:空- 21:空 22:空 23:空 24:空 25:空 26:空 27:空 28空 29空 30空

每组信号线之间电阻为(数字表120欧左右)

30PIN单8定义:

1:空2:电源3:电源 4:空 5:空 6:空 7:空 8:R0- 9:R0+ 10:地 11:R1- 12:R1+ 13:地 14:R2- 15:R2+ 16:地 17:CLK- 18:CLK+ 19:地 20:R3- 21:R3+ 22:地 23:空 24:空 25:空 26:空 27:空 28空 29空 30空

每组信号线之间电阻为(数字表120欧左右)

30PIN双6定义:

1:电源2:电源3:地 4:地 5:R0- 6:R0+ 7:地 8:R1- 9:R1+ 10:地 11:R2- 12:R2+ 13:地

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