『通用計算機接口凝総』卷一管脚及通訊的定義和規範（持續更新）

原创已于 2026-03-19 14:01:41 修改 · 435 阅读

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#嵌入式硬件 #硬件工程 #笔记

于 2026-03-09 13:00:05 首次发布

要述

本文簡述通用計算機物理接口，描述含如下四維：

名稱釋義

英文全寫，漢文釋義

若存在多種版本及封裝類型或獨立名稱，則用列表闡述
通訊方式
1. 根據各個通道（Lanes）先會給出以下技術特徵：
  - 訊號類型： 數字訊號、模擬訊號、混合訊號
  - 傳輸形態： 串行、並行、差分
  - 工作方式： 單工、半雙工、全雙工
  - 時鐘來源： 主機提供時鐘源、固定時頻、內嵌時鐘（如：時鐘數據恢復 CDR、自適應時鐘）、混合時鐘機制等
2. 通訊方式中，會用圖表詳述所需得核心管腳定義：
  - 抽象管腳説明（根據通信協議定義）
  符號意味
  M⇌S 半雙工通訊
  M→S MOSI，主發從收
  M←S MISO，主收從發
3. 對於協定不同世代中，會用圖表詳述各個版本的理論傳輸速率、編碼方式、額外特性等技術特徵。

符號	意味
M⇌S	半雙工通訊
M→S	MOSI，主發從收
M←S	MISO，主收從發

插槽/接口

訊號離開主板集成電路板所需的物理接口形態。對任何常見封裝類型（如全形、Mini、Micro）進行圖表化簡述，包括接口形狀、引腳數量與排列。

物理管腳説明（根據具體插槽/金手指定義）

符號	意味	説明
MOSI	主發從收	單向輸出管腳；主板、主機或主設備發送；板卡、子板或從設備接收
MISO	主收從發	單向輸入管腳；板卡、子板或從設備接收；主板、主機或主設備發送
I/O	雙向	半雙工雙向通訊
Passive	被動	未連接或保留引腳
Power	電源	電源或地線

O形接口： 主板、主機等主設備上板載得接口、插槽等，也俗稱「母座」。
I形接口： 板卡、子板等從設備上板載得接口、金手指等，也俗稱「公頭」。
（本文一律不使用後稱）

當接口為 O 形（主板/主機側） 時：
- MOSI（主發從收）信號在封裝上對應 Output（輸出引腳）。
- MISO（主收從發）信號在封裝上對應 Input（輸入引腳）。
當接口為 I 形（板卡/子卡側） 時：
- MOSI（主發從收）信號在封裝上對應 Input（輸入引腳）。
- MISO（主收從發）信號在封裝上對應 Output（輸出引腳）。

板卡（Add-in Card）/裝置（Device）標準

若通訊協定的接口對所連接的板卡、子裝置或線纜有具體的機械設計要求，本章節將詳述其規範。內容包括但不限於：
- 板卡尺寸： 長、寬、高及公差
- 安裝方式： 固定螺孔位置、金手指厚度
- 線纜要求： 屏蔽、阻抗、最大長度等

書面單位澄清

測度單位一律使用 [unit] 形式内註。

單位縮寫	全稱	含義	換算關係
GB/s	GigaBytes per second	千兆字節每秒	1 GB/s = 8 Gb/s
Gb/s	GigaBits per second	千兆位每秒	1 Gb/s = 0.125 GB/s
GT/s	GigaTransfers per second	千兆傳輸次數每秒	與具體有效帶寬、編碼方式相關

● 通用串口

• RS 通用接口（未撰完）

該前綴由 EIA （Energy Information Administration）制定標準時所採用，後續常與標識號組合使用，例如 RS-232、RS-485 等，表示不同序號的串行通信接口標準。

· 名稱

Recommended Standard 推薦標準（連接埠）

· 通訊

· 接口

• RJ 通用接口（未撰完）

· 名稱

Registered Jack 註冊插孔

· 通訊

· 接口

• USB & Thunderbolt

· 名稱

Universal Serial Bus 通用串行埠

· 通訊

特徵： 數字訊號、差分串行
- USB 1.x ~ 2.0：半雙工、NRZI 編碼。採用雙重時鐘機制：
  固定時頻（幀起始）： 主機以精確的間隔（全速/低速為 1ms，高速為 125μs）發送幀起始包（SOF），為總線提供時間基準。
  內嵌時鐘（CDR）： 數據包內的比特級同步通過 NRZI 編碼和接收端的鎖相環（PLL）實現時鐘恢復。
- USB 3.x ~ 4：全雙工（Tx/Rx獨立通道）、內嵌時鐘（CDR）

抽象管腳説明

USB 協定管腳	USB 世代	方向	作用
D±	1.x ~ 4	M⇄S	USB 2.0 兼容通道，用於低速/全速/高速通訊及設備枚舉
Rx1±	3.x ~ 4	M←S	SuperSpeed 接收差分對，主設備接收來自從設備的數據
Tx1±	3.x ~ 4	M→S	SuperSpeed 發送差分對，主設備發送數據至從設備
Rx2±	3.2 Gen 2x2 / 4	M←S	第二接收差分對，用於雙通道操作（20Gb/s或更高）
Tx2±	3.2 Gen 2x2 / 4	M→S	第二發送差分對，用於雙通道操作（20Gb/s或更高）

各個世代的 USB 傳輸速率（1996~2022）：

USB 世代	理論速率 [bits/s]	速率代號	年代
1.0	1.5M	低速 LS；Low Speed	1996
1.1	12M	全速 FS；Full Speed	1998
2.0	480M	高速 HS；High Speed	2000
3.0	5G	超速 SS；Super Speed	2008
3.1 Gen 1	5G	超速 SS	2013
3.1 Gen 2	10G	超速+ SS+	2013
3.2 Gen 1x1	5G	超速 SS	2017
3.2 Gen 1x2	10G	超速+ SS+	2017
3.2 Gen 2x1	10G	超速+ SS+	2017
3.2 Gen 2x2	20G	超速+ SS+	2017
4 Gen 2x2	20G	USB4 20Gb/s	2019
4 Gen 3x2	40G	USB4 40Gb/s	2019
4 2.0	80G 或單向120G（非對稱模式）	USB4 80Gb/s	2022

註：

USB 3.0 後期改名 USB 3.1 Gen 1 或 3.2 Gen 1x1
USB 3.1 Gen 2 後期改名 USB 3.2 Gen 2x1
USB 3.2 Gen 1x2 使用雙通道，較罕見
USB 4 Gen 3x2 基於雷電3 協議

USB4 和雷電協定（Thunderbolt）的關係：

帶寬：
- 同： USB4 40Gb/s 和雷電3、雷電4 都是基於雷電3 的底層協議打造，最高頻寬均可達 40Gb/s。
- 異：雷電4 規範要求設備必須達到 40Gb/s 的「滿血」性能，USB4 則有 20Gb/s 和 40Gb/s 兩種規格。
兼容性：
- 同： USB4 基於雷電3 協議，二者設計上互補且兼容。
- 異：雷電4 設備向下相容 USB4，USB4 設備 「不一定」 支持雷電協議。
  這取決於產商是否整合了雷電的具體功能且通過英特爾的認證。
  可將雷電4 視為功能更全面的「滿血版 USB4」。
額外功能：
- 同：均支持快充（PD）、影音輸出（DP）
- 異：雷電4 底限要求
  - 視訊：連接得顯示器最低是要雙 4K 顯示器或單 8K 顯示器（USB4 可更低）
  - PCIe：最低傳輸速率為 32Gb/s（USB4 可無）
  - 供電：主機至少供 15W 電（USB4 僅要求 7.5W）
  - 安全性等功能：務必支持基於 VT-d 的 DMA 保護、主機喚醒、用 2 米被動線纜時仍能 40Gb/s 全速

各世代雷電協定技術規格對照表（2011-2024）：

雷電協定世代	發布年份	理論帶寬	接口形式	DP 兼容性	顯示器兼容性	PCIe 兼容性	額外功能
1	2011	10Gb/s 雙通	Mini DP	1.1a	單 4K 顯示器	2.0 x4	-
2	2013	20Gb/s 雙通	Mini DP	1.2	單 4K 顯示器	2.0 x4	-
3	2015	40Gb/s 雙通	USB-C	1.4	單 5K@60Hz 顯示器	3.0 x4	USB4 40Gb/s、USB PD
4	2020	40Gb/s 雙通	USB-C	1.4	雙 4K@60Hz 顯示器、單 8K@30Hz 顯示器	3.0 x4	USB PD
5	2024	80Gb/s 雙通（提升模式 120Gb/s 單通）	USB-C	2.1	雙 8K@60Hz 顯示器、或更高分辨率組合	4.0 x8	USB4 80Gb/s

· 接口

按照接口型態分為：

型態	別稱	世代兼容性
Type A	-	1.x ~ 3.x
Type B	-	1.x ~ 3.x
Type B Mini	Mini USB	1.x ~ 2.x
Type B Micro	Micro USB	1.x ~ 2.x
Type C	-	1.x ~ 4.x

按照接口型態及協定標準分為：

型態	協定	向下兼容性	OTG 兼容性	管腳數
Type A	2.0	1.0~2.x	否	4
Type A	3.0	1.0~3.x	否	9
Type B	2.0	1.0~2.x	否	4
Type B	3.0	1.0~3.x	否	9
Type B Mini	2.0	1.0~2.x	是	5
Type B Micro	2.0	1.0~2.x	是	5
Type C	2.0	1.0~2.x	是	6
Type C	3.0	1.0~3.x	是	14/16
Type C	4.0	1.0~4.x	是	24

USB Type A~C I/O形接口如圖：
在这里插入图片描述

● 影音接口

• AV（未撰完）

名稱釋義：Audio Video 影音接口
通訊方式：模擬訊號，串行單工，固定時頻

• VGA

· 名稱

VGA
Video Graphics Array
視頻陣列接口

· 通訊

特徵： 模擬訊號（VGA）、數字訊號（DDC、場同步）
- VGA 色総綫：單色彩通道為模擬量差分串行單工， 3個色彩通道並行組成色総綫，使用固定時頻
- VGA 場総綫：水平同步綫和垂直同步綫組成，均為 TTL 數字量，差分信號，串行單工，使用固定時頻
- DDC 通道：串行半雙工，主機提供時鐘源（SCL）
- VGA 通訊協定為主，I²C 通訊下的 DDC 協定為輔

抽象管腳説明

VGA 管腳	方向	作用
R±	M→S	紅色模擬量差分
G±	M→S	綠色模擬量差分
B±	M→S	藍色模擬量差分
HS	M→S	水平同步數字TTL拆分
VS	M→S	垂直同步數字TTL拆分
SDA	M⇌S	DDC 時鐘
SCL	M→S	DDC 數據

· 接口

DE-15 接口（即 D-Sub High Density 15 接口）、Mini VGA（罕見）

VGA DE-15 接口管脚定義：

管腳號	電氣名	類型
1	R+	MOSI
2	G+	MOSI
3	B+	MOSI
4	ID2	Passive
5	GND	Power
6	R-	MOSI
7	G-	MOSI
8	B-	MOSI
9	5V	MOSI
10	GND	Power
11	ID0	Passive
12	SDA	I/O
13	HS	MOSI
14	VS	MOSI
15	SCL	MOSI

VGA DE-15（左為O形、右為I形）：
Mini VGA（上為I形、下為O形）：

• DVI

· 名稱

DVI
Digital Visual Interface
數字視覺界面

· 通訊

特徵： 數字訊號（DVI-D/I）、模擬訊號（DVI-A/I）
- DVI 総綫：單 TMDS 通道為數字量差分串行單工
  單鏈路（Single Link）： 3個 TMDS 通道并行組成 DVI 総綫
  雙鏈路（Dual Link）： 6個 TMDS 通道并行組成 DVI 総綫
  均使用主機單獨提供得時鐘源（CLK±）
- DDC 通道：數字量串行半雙工，主機提供時鐘源（SCL）
- RGB 迴路：數字和模擬量並行單工，使用固定時頻
- TMDS 通訊下的 DVI 協定為主，I²C 通訊下的 DDC 協定為輔

抽象管腳説明

DVI 協定	方向	作用
D[0:5]±	M→S	TMDS 數據差分総綫
CLK±	M→S	TMDS 時鐘差分総綫
HPD	M←S	熱拔插偵測
SDA	M⇌S	DDC 時鐘
SCL	M→S	DDC 數據
VGA_R	M→S	VGA 紅色模擬
VGA_G	M→S	VGA 綠色模擬
VGA_B	M→S	VGA 藍色模擬
VGA_HS	M→S	VGA 水平同步模擬量
VGA_VS	M→S	VGA 垂直同步模擬量

· 接口

DVI-D、DVI-I、DVI-A（罕見，僅用於 VGA 轉接）、Mini DVI、Micro DVI

DVI-I Dual Link 管脚定義（圖示為O形接口）：

管腳號	電氣名	類型
1	D2-	MOSI
2	D2+	MOSI
3	GND	Power
4	D4-	MOSI
5	D4+	MOSI
6	SCL	MOSI
7	SDA	I/O
8	VGA_VS	MOSI
9	D1-	MOSI
10	D1+	MOSI
11	GND	Power
12	D5-	MOSI
13	D5+	MOSI
14	5V	Power
15	GND	Power
16	HPD	MISO
17	D0-	MOSI
18	D0+	MOSI
19	GND	Power
20	D6-	MOSI
21	D6+	MOSI
22	GND	Power
23	CLK+	MOSI
24	CLK-	MOSI
C1	VGA_R	MOSI
C2	VGA_G	MOSI
C3	VGA_B	MOSI
C4	VGA_HS	MOSI
C5	VGA_AGND	Power

DVI-D、DVI-I、DVI-A 關係對比（圖示為O形接口）：
DVI-I O形：
DVI-I I形：
Mini DVI O形：

DVI-I、Mini DVI、Micro DVI 對比（圖示均為I形接口）：
在这里插入图片描述

• DP

由 VESA（Interface Standards for The Display Industry）制定得數字影音接口標準，旨在取代 VGA 和 DVI。

· 名稱

DP
Display Port
顯示埠

eDP
embedded DP
embedded Display Port
嵌入式顯示埠

· 通訊

特徵： 數字訊號
- Main Link 総綫：單 Main Link 通道為數字量差分串行單工，1~4個 Main Link 通道組成并行総綫，使用 CDR 内嵌時鐘
- AUX 通道：串行雙半工

抽象管腳説明

DP 協定	方向	作用
ML[0:3]±	M→S	Main Link 主鏈路差分総綫，傳輸音視頻數據
AUX±	M⇌S	AUX 通道差分，用於設備配置和鏈路管理
HPD	M←S	（eDP 中省略）熱拔插偵測，向主機通知顯示器連結狀態

各世代 DP 協定技術規格對照表（2006-2022）：

DP 世代	發佈年份	理論帶寬 [Gb/s]	顯示器兼容性	色彩兼容性	音訊兼容性
1.0	2006	10.8	2560×1600@60Hz	30/36bit（每色10/12bit）	支援音訊傳輸
1.1	2008	10.8	1920×1200@120/24Bit、QXGA(2048×1536)	30/36bit	支援多種高品質數字音頻
1.2	2009	21.6 (HBR2)	4K×2K (3840×2160)、全高清120Hz 3D立體顯示；支持多流(MST)可串接多台顯示器	高色彩	最高 192kHz 採樣率、8通道音頻；支持Dolby MAT、DST HD等藍光音頻格式
1.3	2014	32.4 (HBR3)	5K (5120×2880)	4:2:0 像素結構，支援未來 8K×4K 顯示	HDCP 2.2
1.4	2016	32.4 (HBR3)	（DSC 下）8K@60Hz 或 4K@120Hz、（無 DSC）8K@30Hz、5K@60Hz；支援 MST 鏈	HDR10、DSC 1.2（視覺無損壓縮，最高3:1）、前向糾錯(FEC)	32通道未壓縮數字音頻、1536kHz 採樣率
2.0	2019	80 (UHBR 20)	16K@60Hz 或 8K@120Hz（需DSC）；單一顯示器8K@60Hz無需壓縮	DSC 1.2a、HDR10+	32 通道音頻
2.1	2022	80 (UHBR 20)	16K@60Hz、4K@240Hz；支持更高多屏解析度組合	DSC 1.2a、HDR10/HDR10+、與 USB-C Alt Mode 整合	32 通道音頻

USB-C Alt Mode 下的 DP：

USB-C 管腳 DP 管腳
Tx1± ML0±
Rx2± ML1±
Tx2± ML2±
Rx1± ML3±
SBU1 AUX+
SBU2 AUX-
CC HPD

USB-C 管腳	DP 管腳
Tx1±	ML0±
Rx2±	ML1±
Tx2±	ML2±
Rx1±	ML3±
SBU1	AUX+
SBU2	AUX-
CC	HPD

註：USB-C Alt Mode 允許動態分配通道。即如需同時啓用 USB SuperSpeed 傳輸，則 DP 只得用兩通道，而另外兩通道給 USB 傳輸用

· 接口

主要分為標準接口與嵌入式接口

標準接口

接口類型	別稱	引腳數	主要應用場景
標準 DisplayPort	Full-Size DP	20針	顯示器、獨立顯卡、台式機、筆記本、高端視頻線纜
Mini DisplayPort	mDP	20針	蘋果 MacBook (2011-2015)、微軟 Surface Pro 等超薄筆記本
USB Type-C (DP Alt Mode)	USB-C	24針	現代超極本、平板電腦、手機（如三星 DeX）、部分新型顯卡和顯示器

嵌入式接口

接口類型	引腳數	主要應用	特徵
40-pin eDP	40針	筆記本電腦、一體機、嵌入式系統主板的 eDP 接口	最常見的 eDP 連接器規格，0.5 mm 間距
30-pin eDP	30針	超薄筆記本、平板電腦	較窄的排線寬度，適用於空間受限的設備
20-pin eDP	20針	部分低功耗嵌入式設備	精簡引腳版本，用於特定工業應用

DP 管脚定義（圖示為O形接口）：

管腳號	電氣名	類型
1	ML0+	MOSI
2	GND	Power
3	ML0-	MOSI
4	ML1+	MOSI
5	GND	Power
6	ML1-	MOSI
7	ML2+	MOSI
8	GND	Power
9	ML2-	MOSI
10	ML3+	MOSI
11	HGND	Power
12	ML3-	MOSI
13	RESERVED	Passive
14	RESERVED	Passive
15	AUX+	I/O
16	GND	Power
17	AUX-	I/O
18	HPD	MISO
19	GND	Power
20	DP_PWR	Power

• HDMI

由 Hitachi、Panasonic、Philips、Silicon Image、Sony、Thomson、Toshiba 等公司共同發佈，是首個支持在單一線纜上傳輸未經壓縮的全數字高清視頻、多聲道音頻及控制信號的數字接口。

· 名稱

HDMI
High Definition Multimedia Interface
高清多媒軆界面

· 通訊

特徵： 數字訊號
- HDMI 総綫：單 TMDS 通道為數字量差分串行單工：
  HDMI 2.0 及之前（TMDS 模式）： 由3個 TMDS 數據通道道并行組成 HDMI 総綫，使用主機單獨提供得時鐘源（CLK±）
  HDMI 2.1 及之後（FRL 模式）： 引入 Fixed Rate Link 模式，由3或4個TMDS 通道可配置為 3 或 4 條，使用 CDR 内嵌時鐘，不再需要專用的時鐘通道，從而支持更高帶寬（最高 48 Gb/s）
- DDC 通道：串行半雙工，主機提供時鐘源（SCL）
- CEC 通道：串行半雙工
- TMDS 通訊下 HDMI 協定為主，I²C 通訊下 DDC 協定為輔
抽象管腳説明

HDMI 協定管腳方向作用
D[0:2] M→S TMDS 音視數據差分総綫
CLK± M→S TMDS 時鐘総綫
HPD M←S 熱拔插偵測
SDA M⇌S DDC 時鐘
SCL M→S DDC 數據
CEC M⇄S 消費電子控制通道

HDMI 協定管腳	方向	作用
D[0:2]	M→S	TMDS 音視數據差分総綫
CLK±	M→S	TMDS 時鐘総綫
HPD	M←S	熱拔插偵測
SDA	M⇌S	DDC 時鐘
SCL	M→S	DDC 數據
CEC	M⇄S	消費電子控制通道

· 接口

按照接口型態分為：

型態	別稱
Type A	Standard HDMI
Type B（廢棄）	Dual-Link HDMI
Type C	Mini HDMI
Type D	Micro HDMI
Type E	Automotive HDMI

HDMI Type A 左、Type C 中、Type D 右 I形接口：

● 低速板卡界面

• SD & TF 卡

· 名稱

英文縮寫寫	英文全寫	漢文
SD Card	Secure Digital Memory Card	安全數位存儲卡
*TF Card	TransFlash Card	閃存卡
microSD Card	micro Secure Digital Memory Card	微型數位存儲卡

註：TF 是 microSD 的別稱

· 通訊

特徵： 數字訊號，4 bits 並行半雙工或同步全雙工（SPI 模式），主機時鐘源，SDIO 協定或 SPI 協定
抽象管腳説明

SDIO 協定方向作用
CLK M→S 時鐘
CMD M←S 指令使能
D[0:3] M⇌S 數據総綫

SDIO 協定	方向	作用
CLK	M→S	時鐘
CMD	M←S	指令使能
D[0:3]	M⇌S	數據総綫

· 聯板

按照尺寸規範分為：

名稱	長 x 寬 x 厚 [mm]
SD	32.0 x 24.0 x 2.1
mini SD（已過時）	21.5 x 20.0 x 1.4
micro SD	15.0 x 11.0 x 1.0

如圖示（左SD、中Mini SD、右Micro SD）：
SD 卡尺寸

SD、Mini SD、Micro SD 板卡管脚定義：
SDIO 模式：

管腳號	電氣名	類型
1	D2	I/O
2	D3/CD	I/O
3	CMD	MOSI
4	VDD	Power
5	CLK	MOSI
6	VSS	Power
7	D0	I/O
8	D1	I/O

SPI 模式：

管腳號	電氣名	類型
1	NC	Passive
2	CS	I/O
3	DI	MOSI
4	VDD	Power
5	SCLK	MOSI
6	VSS	Power
7	DO	I/O
8	NC	I/O

• IC & SIM 卡

· 名稱

IC卡 (Integrated Circuit Card)： 集成電路卡，也稱智能卡，將微芯片嵌入符合 ISO/IEC 7810 標準的卡體中，可通過接觸或非接觸方式讀寫。
SIM卡 (Subscriber Identity Module)： 用戶身份模塊，是IC卡在移動通信領域的具體應用，用於存儲用戶身份識別數據、進行網絡認證和加密。

· 通訊

特徵： 數字訊號，串行半雙工，SIM 協定遵循 ISO/IEC 7816-3
抽象管腳説明

SIM 協定方向作用
CLK M→S 時鐘
DAT M⇌S 數據
RST M→S 復位 SIM 卡内 IC
VPP M→S 使能 SIM 卡内 IC 編程（現已罕用）

SIM 協定	方向	作用
CLK	M→S	時鐘
DAT	M⇌S	數據
RST	M→S	復位 SIM 卡内 IC
VPP	M→S	使能 SIM 卡内 IC 編程（現已罕用）

· 聯板

按照尺寸規範分為：

規格	代號	長 x 寬 x 厚 [mm]	長 x 寬 x 厚 [inch]	遵循標準
Full-Size SIM	1FF	85.60 x 53.98 x 0.76	3.370 x 2.125 x 0.030	ISO/IEC 7810 ID-1
Mini SIM	2FF	25.00 x 15.00 x 0.76	0.980 x 0.590 x 0.030	ISO/IEC 7810 ID-000
Micro SIM	3FF	15.00 x 12.00 x 0.76	0.590 x 0.470 x 0.030	ETSI TS 102 221 Mini-UICC
Nano SIM	4FF	12.30 x 8.80 x 0.67	0.480 x 0.350 x 0.026	ETSI TS 102 221 V11.0.0

註：

防呆缺角：2FF/3FF/4FF均在卡體一角設有防呆缺角，確保插入方向正確。
厚度公差：1FF~3FF厚度均為0.76mm，4FF厚度減至0.67mm，公差約±0.1mm 。
觸點位置：儘管卡體尺寸不同，但觸點的相對位置保持一致，確保不同規格的卡在對應讀卡器中均能接觸良好。

如圖示：
SIM 卡尺寸

2~4FF SIM 機械圖：
IC/SIM 板卡管脚定義：

管腳號	電氣名	類型
C1	VCC	Power
C2	RST	MOSI
C3	CLK	MOSI
C4	NC	Passive
C5	GND	Power
C6	VPP	MOSI
C7	IO	I/O
C8	NC	Passive

● 高速板卡界面

• SATA & SAS

用於聯結各類硬盤機等裝置的一種串行接口

· 名稱

縮寫	英文全稱	中文釋義	備註
SATA	Serial Advanced Technology Attachment	串行高級技術備件	消費級存儲接口，取代並行ATA（PATA/IDE）
SAS	Serial Attached SCSI	串行連接 SCSI	企業級存儲接口，相容SATA協議
SCSI	Small Computer System Interface	小型計算機系統接口	SAS的前身並行接口標準，現已被SAS取代

· 通訊

特徵： 數字訊號
- SAS 模式： 串行差分全雙工
- SATA 模式： 串行差分半雙工
抽象管腳説明

SATA & SAS 協定管腳方向作用
Rx± M←S 接收差分
Tx± M→S 發送差分
註：SAS 因全雙工特性，Tx± 和 Rx± 可同時獨立傳輸。而 SATA 則不
SATA 管脚定義【參引3，頁107，圖34】翻譯：

SATA & SAS 協定管腳	方向	作用
Rx±	M←S	接收差分
Tx±	M→S	發送差分

各個世代的 SATA 傳輸速率（2003~2018）：

SATA 世代	發佈年份	理論帶寬 [Gb/s]	主要特性
1.0	2003	1.5	取代 PATA/IDE、點對點架構
2.0	2004	3.0	NCQ（原生指令列）
3.0	2009	6.0	NCQ 改進支持 TRIM
3.1	2011	6.0	mSATA 接口、零功耗休眠
3.2	2013	16	M.2 接口、SATA Express（廢棄）
3.4	2018	16	溫度監控、寫緩存優化

各個世代的 SAS 傳輸速率（2003~2018）：

SAS 世代	發佈年份	理論帶寬 [Gb/s]	主要特性
1	2004	3.0	相容 SATA I (1.5 Gb/s)
2	2009	6.0	企業級應用普及
3	2013	12	發射器訓練（信號品質優化）
4	2017	22.5（24）	新一代編碼與功能
5	（未披露）	45（48）	下一代標準

註：

均採用 8b/10b 編碼和 NRZ 調變，SAS-4 與 SAS-5 暫未披露
SAS 世代之間保持向後相容，但 SAS-4 需轉接卡或重新驅動器支援 SAS-3 及以下設備
SAS 向下兼容 SATA

· 插槽

接口類型	管腳數	應用	備註
SATA 數據 + 電源	7 + 15	3.5/2.5吋硬盤、SSD	標準內部設備連接
eSATA	7	外部硬盤盒	電纜最長 2 米，帶屏蔽
eSATAp (Power over eSATA)	7 + 供電	外部設備	整合 USB 供電引腳
mSATA	52	筆記本電腦、嵌入式	Mini PCIe 同外形，電氣不相容
M.2 (B/M Key)	67/75	超薄筆記本、桌上型	支援 SATA 或 PCIe 協議

SATA 數據 + 電源 I形接口【參引3，頁104，圖32】：
SATA 數據 + 電源 O形接口【參引3，頁114，圖40】：
SATA 數據 I形接口【參引3，頁111，圖37】：
SATA 數據 O形接口【參引3，頁109，圖35】：
SATA 電源 I形接口【參引3，頁，圖】：
SATA 電源 O形接口【參引3，頁117，圖43】：

註：

mSATA 卡板採用 52-pin 邊緣連接器，外形與 Mini PCIe 相同但電氣定義不相容，不可互用
SATA Express 標準已廢棄，採用兩個 SATA 接口加一個 PCIe 接口的組合插座，支援 SATA 或 PCIe x2 設備，被 M.2 完全取代

· 裝置

SATA & SAS 裝置大小遵循 SFF （Small Form Factor） 規範分為：

規格	長 x 寬 x 厚 [mm]	標準代號	場景
3.5寸	147 x 101.6 x 20 ~ 26.1	SFF-8301	桌面機、NAS、伺服器中的机械硬碟裝置
2.5寸	100 x 69.85 x 7, 9.5, 15	SFF-8201	筆記薄、SSD、伺服器中的固態硬碟裝置

3.5寸 SATA & SAS 裝置外型機械圖：
I形接口在 3.5寸 SATA & SAS 裝置中的位置【參引3，頁98，圖26】：
2.5寸 SATA & SAS 裝置外型機械圖【參引2，頁8~9，圖3-1，表3-1】重繪：
I形接口在 2.5寸 SATA & SAS 裝置中的位置【參引3，頁100，圖28】：

mSATA 卡板尺寸設計遵循 JEDEC 規範分為：

規格長 x 寬 x 厚 [mm] 規範號
全尺（FS，Full Size） 50 x 30 x 4 MO-300A
半尺（HS，Half Size） 30 x 30 x 4 MO-300B

規格	長 x 寬 x 厚 [mm]	規範號
全尺（FS，Full Size）	50 x 30 x 4	MO-300A
半尺（HS，Half Size）	30 x 30 x 4	MO-300B

——本節參引——
裝置外型詳參 SFF 委員會（此鏈路在 2018 年底停用），SFF 委员会后来被并入全球網路存儲工業協會（SNIA；Storage Networking Industry Association），SNIA 的官方网站访问 SFF 的相关规范和工作成果
通訊及接口形態詳參串行ATA國際組織（SATA-IO；Serial ATA International Organization）
1. 『SFF-8301 Specification for 3.5" Form Factor Drive Dimensions』
2. 『SFF-8201 Specification for 2.5" Form Factor Drive Dimensions』
3. 『Serial ATA International Organization Serial ATA Revision 3.5』

• PCIe

· 名稱

PCI express
Peripheral Component Interconnect Express

· 通訊

特徵： 數字訊號，串行通道間并行，差分全雙工

抽象管腳説明

PCIe 協定	方向	作用
PER[0:N]±	M←S	PCIe 接收総綫差分
PET[0:N]±	M→S	PCIe 發送総綫差分
PERST#	M→S	PCIe 復位信號，主板向板卡發送復位訊號
REFCLK±	M→S	（可選）PCIe 100MHz 參考時鐘差分
CLKREQ#	M←S	（可選）PCIe 參考時鐘請求訊號，板卡向主板請求使能 REFCLK 通道
WAKE#	M←S	（可選）喚醒訊號，板卡將主板從休眠中喚醒
PWRBRK#	M→S	（可選）斷電訊號，用於強制減電機制
PRSNT1#	M→S	（可選）熱插拔偵測1，板卡中短接 PRSNT2#，主板據此判斷板卡是否插入
PRSNT2#	M←S	（可選）熱插拔偵測2，板卡中短接 PRSNT1#，主板據此判斷板卡功耗需求或通道數
SMDAT	M⇌S	（可選）SMBus 數據
SMCLK	M→S	（可選）SMBus 時鐘
TDI	M→S	（可選）JTAG 傳入
TDO	M←S	（可選）JTAG 傳出
TCK	M→S	（可選）JTAG 時鐘
TMS	M→S	（可選）JTAG 測試模式，用於使能 TAP 控制器測試模式
TRST#	M→S	（可選）JTAG 復位，用於復位 TAP 控制器

各個世代的 PCIe 傳輸速率（2003~2025）：

PCIe 世代	發佈年份	傳輸速率 [GT/s]	編碼方式	調變技術	每通道帶寬 [GB/s]	x16 雙向帶寬 (GB/s)	備註
1.0/1.1	2003	2.5	8b/10b	NRZ	0.25	8	首代PCIe標準，取代PCI/AGP
2.0/2.1	2007	5	8b/10b	NRZ	0.5	16	速率翻倍，保持向後兼容
3	2010	8	128b/130b	NRZ	0.985	31.5	編碼開銷從20%降至1.5%，引入接收器均衡
4	2017	16	128b/130b	NRZ	1.97	63	信號完整性挑戰增加，需更高測試要求
5	2019	32	128b/130b	NRZ	3.94	126	支援400GE網絡，引入均衡旁路模式
6	2022	64	FLIT	PAM4	7.53	241	首代使用PAM4調變，引入FEC和前向糾錯
7	2025 (預計)	128	FLIT	PAM4	~16.0	~512.0	目標512GB/s吞吐量，支援光纖互連可能
8	（未披露）	256	TBD	PAM8/PAM16	~32.0	~1,024.0	可能引入光電混合連接

· 插槽

標準 PCIe x1 x4 x8 x16 插槽、Mini PCIe 或稱 mPCIe（52 Pins Edge Connector）、定制級 PCIe x32 x64 插槽

按照通道量分為：

規格	通道數	管脚數	插槽長 [ｍｍ]	備註
mPCIe	1	52	30	此為 Mini PCIe 模塊的標準長度（全長卡），其插槽（52-pin edge connector）位於模塊前端。另存在半長卡規格 (26.8 mm)
x1	1	36	25	標準 PCIe 插槽尺寸
x4	4	64	39	標準 PCIe 插槽尺寸
x8	8	98	56	標準 PCIe 插槽尺寸
x16	16	164	89	標準 PCIe 插槽尺寸
x32	32	（定制）	（定制）	PCIe 規範中定義了 x32 的理論規格，但在消費級主板中極為罕見，多為服務器或特定行業的定製方案。其物理長度和管腳數遠超 x16，需查閱具體的廠商規範。
x64	64	（定制）	（定制）	與 x32 類似，屬於定製級接口，未在通用主板中採用。更高帶寬通常通過使用更高版本的 PCIe 協議（如 PCIe 5.0/6.0）在 x16 接口上實現，而非增加物理通道數。

如圖示（上為標準 PCIe x1 x4 x8 x16 插槽、中為 PCIe x32 插槽、下為 PCIe x64 插槽）：
PCIe 母座尺寸

PCIe x16

· 聯板

mPCIe 卡板尺寸規格與 mSATA 卡板尺寸規格相同，但管脚定義不同

· Mini 板卡按照高度標準分為：

代號規格長 [mm] 寬 [inch]
F1 全長小卡雙面 Full-Mini
F2 全長小卡頂面 Full-Mini
H1 半長小卡雙面 Half-Mini
H2 半長小卡頂面 Half-Mini
D1 熒幕小卡 Display-Mini
· 全長小卡機械圖如下【參引2，頁15，圖2-4】：

· 半長小卡機械圖如下【參引2，頁16，圖2-5】：

· 熒幕小卡機械圖如下【參引2，頁17，圖2-6】：

· 防呆口詳明圖如下【參引2，頁18，圖2-7】：

· 邊緣口詳明圖如下【參引2，頁19，圖2-8】：

· 全長小卡禁止佈綫區如下【參引2，頁20，圖2-9】：

· 半長小卡禁止佈綫區如下【參引2，頁21，圖2-10】：

· 熒幕小卡禁止佈綫區如下【參引2，頁22，圖2-11】：

代號	規格	長 [mm]	寬 [inch]
F1	全長小卡雙面 Full-Mini
F2	全長小卡頂面 Full-Mini
H1	半長小卡雙面 Half-Mini
H2	半長小卡頂面 Half-Mini
D1	熒幕小卡 Display-Mini

PCIe 卡板設計遵循 PCI-SIG （Peripheral Component Interconnect Special Interest Group）標準，主要由板卡（Add-in Card） 和罩板（I/O Bracket） 兩部分構成。

· 板卡按照高度標準分為：

規格	高 [mm]	高 [inch]
全高板卡（FH，Full Height）	111.15	4.376
半高板卡（HH，Half Height / LP；Low Profile）	68.90	2.731

· 板卡按照長度標準分為【參引1，頁169，表11-2】：

規格	長 [mm]	長 [inch]
全长板卡（FL，Full Length）	306.92 ~ 312.00	12.083 ~ 12.083
三開板卡（TL；Three-quarter Length）	248.92 ~ 254.00	9.800 ~ 10.000
半长板卡（HL，Half Length）	162.57 ~ 167.65	6.400 ~ 6.600

· 全高板卡機械圖如下：
全高 PCIe 板卡

· 半高半长板卡機械圖如下：
半高半长 PCIe 板卡

· 金手指機械圖如下：

· 罩板：用扵固定板卡至機箱的金屬罩板，按照尺寸分為：

規格	高 x 寬 [mm]	高 [inch]
全高罩板（FH，Full Height）	120.00	4.724
半高罩板（HH，Half Height）	79.20	3.118

· 全高罩板機械圖如下【參引1，頁172，圖11-5】：
全高罩板機械圖

· 半高罩板機械圖如下【參引1，頁141，圖69】：
半高罩板機械圖

· 半高板卡全高罩板機械圖如下【參引1，頁178，圖11-10】：

· 二聯全高罩板機械圖如下【參引1，頁181，圖11-13】：

· 三聯全高罩板機械圖如下【參引1，頁182，圖11-15】：

——本節參引——
PCIe 裝置規範的制定方是 PCI-SIG（PCI-SIG；Peripheral Component Interconnect Special Interest Group；周邊元件互連特別興趣小組）PCI-SIG 官方網站中下載技術標準詳詢需要會員
1. 『PCI Express® Card Electromechanical Specification Revision 5.0』
2. 『PCI Express® Mini Card Electromechanical Specification Revision 2.0』

• M.2 & NGFF 通用接口（未撰完）

· 名稱

Next Generation Form Factor 後改為 M.2

· 通訊

特徵：數字訊號，採用多通道並行設計
支持的協議：
- PCIe：支持 PCIe 3.0/4.0/5.0 x1/x2/x4 通道，NVMe協議
- SATA：支持 SATA 3.0 協議，AHCI
- USB：部分模塊（如無線網卡）支持 USB 2.0/3.0 通道
- 其他：可選支持音頻、SDIO、UART、I2C 等

· 聯板

按金手指分為：

鍵位類型	缺口位置	腳數	協議	應用
B Key	左側（引腳12-19間）	6 pin左側缺口	PCIe x2、SATA、USB	SATA SSD、WWAN模塊
M Key	右側（引腳59-66間）	5 pin右側缺口	PCIe x4、SATA	NVMe SSD
B+M Key	雙側均有缺口	雙缺口	PCIe x2、SATA	兼容型SSD、無線網卡
A Key	引腳8-15間	-	PCIe x2、USB、I2C	無線網卡
E Key	引腳24-31間	-	PCIe x2、USB、UART	無線網卡、藍牙模塊

按尺寸分為：

規格	高 [mm]	寬 [mm]	應用
2230	30	22	無線網卡、藍牙模塊、掌機 SSD
3030	30	30	通信模塊
2242	42	22	部分筆記本薄 SSD、嵌入式設備
3042	42	20	部分工業級模塊
2260	60	22	早期 NVMe SSD
2280	80	30	最常見的 M.2 SSD 規格，台式機和筆記本主流
22110	110	22	企業級 SSD、數據中心
1630	30	16.5	平板薄、超緊湊型設備
3026	26	30	-
2226	26	22	-
1216	16	12	HMC，用於通信模塊

厚度規範
S1/S2/S3：單面元件，厚度分別為 1.20/1.35/1.50 mm
D1/D2/D3：雙面元件，厚度分別為 1.35/1.50/1.80 mm
如圖示：

• MXM 通用接口（未撰完）

· 名稱

Mobile PCIe Module
Mobile Peripheral Component Interconnect Express Module

· 通訊

特徵：數字訊號，

· 聯板

MXM 世代	類型	發佈年份	板卡尺寸 (長×寬) [mm]	管腳數	通道兼容性 (PCIe)	應用
第一代	I	2004年左右	68 × 70	230	1.0/1.1 x16	低功耗入門級顯卡，最大功耗約18W
	II		78 × 73	230	1.0/1.1 x16	中階顯卡，最大功耗約35W
	III		100 × 82	230	1.0/1.1 x16	高階顯卡，最大功耗約75W
	HE		100 × 82	232	1.0/1.1 x16	高功耗版本，多出2個引腳用於獨立供電
第二代	A	2009年左右	70 × 82	未明確 (約230)	2.0 x16	55W功耗，支援64/128-bit顯存位寬
	B		105 × 82	未明確 (約230)	2.0 x16	200W功耗，支援256-bit顯存位寬
後續演進	3.0	2015年左右	視類型而定 (常見82×82/100×82等)	230 / 314	3.0 x16	嵌入式ARM模組與顯卡均採用此標準
	3.1	2017年左右	Type B: 70 × 82	230 / 314	3.0 x16	支援更高帶寬，如GTX1050Ti等Pascal架構顯卡
	4.0	2020年代	視類型而定	230 / 314	4.0 x16 (最高16 GT/s)	新一代伺服器與工作站設計採用

· 插槽

• DIMM（未撰完）

· 名稱

DIMM：
Dual Inline Memory Modules

SO-DIMM：
Small Outline DIMM

· 通訊

特徵： 數字訊號，并行半雙工和串行半雙工（I²C 通道），DDR SRDRAM 協定。
抽象管腳説明

· 聯板

DIMM 板卡及其連接器按照長度規範分為：

規格長度標準 [mm] 厚度範圍 [mm]
DIMM 133.35 2.5~4.0
SO-DIMM 67.6

規格	長度標準 [mm]	厚度範圍 [mm]
DIMM	133.35	2.5~4.0
SO-DIMM	67.6

根據 DDR 世代分為：

適用於桌面電腦、伺服器、工控機等 DIMM 板卡的規範尺寸：

世代	管腳數	長 x 厚 [mm]	寬高標準 [mm]	寬高範圍 [mm]
DDR1	184	133.35 x 2.5~1.0	30	18.0~40.0
DDR2	240	133.35 x 2.5~1.0	30	18.0~40.0
DDR3	240	133.35 x 2.5~1.0	31.25	18.0~45.0
DDR4	288	133.35 x 2.5~1.0	31.25	18.0~50.0
DDR5	288	133.35 x 2.5~1.0	31.25	20.0~50.0

適用於平板簿、筆記簿、微型伺服器、嵌入式系統等 SO-DIMM 板卡的規範尺寸：

世代	管腳數	長 x 厚 [mm]	寬高標準 [mm]
DDR1	200	67.6 x 3.0~3.8	30.0
DDR2	200	67.6 x 3.0~3.8	30.0
DDR3	204	67.6 x 3.0~3.8	30.0, 18.0 （VLP SO-DIMM）
DDR4	260	67.6 x 3.0~3.8	30.0, 18.0 （VLP SO-DIMM）
DDR5	262	67.6 x 3.0~3.8	30.0, 18.0 （VLP SO-DIMM）