AD20保姆级教程：从PCB设计到Gerber文件导出的完整流程（含钻孔文件）

AD20实战指南：从设计到生产的PCB文件输出全流程精解

如果你刚接触PCB设计，或许已经能熟练地在Altium Designer 20（AD20）里完成布局布线，但当你准备把心血之作送去工厂生产时，却可能在最后一步——文件输出上栽跟头。Gerber文件、钻孔文件、格式设置、层叠顺序……这些看似简单的步骤，任何一个细节的疏忽都可能导致生产出来的电路板无法使用，轻则返工延误，重则造成经济损失。这份指南将为你彻底拆解从PCB设计完成到生成合格生产文件的完整流程，不仅告诉你每一步该怎么做，更会深入解释背后的原理和那些容易踩坑的细节，确保你的设计能精准无误地转化为实物。

1. 生产文件基础：理解Gerber与钻孔文件的核心

在深入操作之前，我们必须先理解我们即将生成的是什么。很多新手工程师会直接把.PcbDoc文件发给板厂，这是极其危险的做法。不同版本的EDA软件、不同的设置都可能导致文件解析错误。因此，行业通用一种“中间格式”来确保设计意图的准确传递，这就是Gerber文件。

你可以把Gerber文件理解为电路板的“高清照片”或“矢量图纸”集合。它并不是一个单一文件，而是一系列文件的统称，每一层电路板信息都对应一个独立的Gerber文件。例如：

• 顶层线路层 (GTL)：描述顶层铜箔走线和焊盘的形状。
• 底层线路层 (GBL)：描述底层铜箔走线和焊盘的形状。
• 顶层阻焊层 (GTS)：定义顶层哪些区域需要开窗露出铜皮以便焊接，哪些区域需要覆盖绿油进行绝缘保护。
• 底层阻焊层 (GBS)：定义底层绿油开窗。
• 顶层丝印层 (GTO)：包含顶层的元器件标识、版本号等文字和图形。
• 底层丝印层 (GBO)：包含底层的丝印信息。
• 钻孔图层：这通常不是Gerber文件，而是独立的钻孔文件（如.TXT和.DRL），用于告诉钻孔机每个孔的位置、大小和类型（通孔、盲埋孔）。

注意：阻焊层（Solder Mask）的数据是“负片”形式。这意味着你在Gerber文件中看到的图形，实际上是不开绿油、要露出铜皮的区域。这一点与线路层的“正片”思维相反，务必理解清楚。

那么，钻孔文件又是什么呢？它主要包含两类信息：

1. 钻孔位置文件：以坐标形式列出所有钻孔的中心点。
2. 钻孔尺寸文件：定义所用钻头的规格（孔径）。 现代标准通常将两者合并为Excellon格式文件。没有准确的钻孔文件，你的板子上的过孔和插件孔就无法形成，电路也就无法实现层间互联。

理解了这些文件的本质，我们就能明白，导出过程其实就是将AD20中可视化的层数据，按照一套严格的、机器可读的规范进行“翻译”和“输出”。接下来，我们就开始这个关键的“翻译”过程。

2. 输出前的关键准备：原点、板框与层叠确认

在点击“导出”按钮之前，有几项准备工作至关重要