AI致内存短缺，消费电子产品提价，廉价智能手机时代或终结-CSDN博客

AI正在扼杀廉价智能手机

在过去几十年里，计算机变得极为廉价，曾经售价约6000美元（按2026年物价计算约为19400美元）的IBM PC AT，如今花30到120美元就能买到性能强大数千倍的廉价智能手机，如中国传音制造的Tecno Spark Go。消费电子产品的大幅降价，让计算能力得以普及到全球人口中，数亿贫穷人口因廉价智能手机而接入互联网。

然而，这个时代即将结束。2026年，国际数据公司预测全球智能手机出货量将下降13%，这是有史以来最大的单年降幅，非洲和中东地区降幅最为剧烈，且主要集中在低价端。这并非暂时波动，而是“整个市场的结构性重置”，全球很大一部分人口正因价格原因无法拥有智能手机，贫穷国家正陷入智能手机危机。

问题出在内存上

智能手机本质上是小型计算机，内部架构与笔记本电脑或服务器基本相同，有处理器、内存、存储设备和电路板。过去几十年处理器性能呈指数级提升，但计算机性能的主要瓶颈在于内存，即“内存墙”问题。

DRAM性能提升速度远不及处理器，原因在于缩小电容器尺寸困难，导致DRAM制造复杂且昂贵。建造一座最先进的DRAM制造工厂大约需要150亿到200亿美元，购置设备还需几十亿美元，且前期会生产不合格和有缺陷的内存芯片。

DRAM具有“可互换性”，是一种商品，这使得该行业具有强烈的周期性，繁荣与萧条交替。经过几十年的行业洗牌和整合，如今只剩下少数几家企业，如韩国的SK海力士和三星、美国的美光。这些企业吸取教训，不会满足所有需求，而是让价格飙升，让边际内存消费者放弃购买。

高带宽内存（HBM）热潮

不同计算机使用内存的方式不同，MacBook Pro使用DDR标准，iPhone使用LPDDR，运行Claude和ChatGPT的数据中心使用HBM。内存制造商需在DDR、LPDDR和HBM之间分配晶圆。

AI的出现改变了内存市场。训练和运行AI模型需要巨大计算能力，HBM应运而生，它能以极高速率向多个处理器提供大量数据，但生产难度大，对晶圆需求量极大，每千兆字节的HBM所消耗的晶圆产能是DDR或LPDDR的三倍以上。

HBM需求增长速度远超预期，内存制造商措手不及。到2024年底，HBM出现严重短缺；到2025年，HBM利润率达到70%或更高，而DDR和LPDDR利润率在20%到30%之间。内存制造商加大HBM生产，HBM从边缘产品类别变成核心。

即便如此，内存短缺仍是AI发展的显著特征，超大规模企业高管为争夺内存“几乎常驻韩国”，超大规模企业超过30%的资本支出仅用于DRAM。这对内存制造商是好消息，但对普通DRAM采购商不利。

AI正在扼杀廉价智能手机……

内存制造商为满足HBM需求，减少DDR和LPDDR的晶圆分配。SK海力士将30%的晶圆产能分配给HBM，美光退出普通DRAM市场。这导致DDR和LPDDR内存供应大幅减少，价格飙升，LPDDR4标准价格上涨250%，LPDDR5价格上涨220%，德国DDR5价格一年内上涨414%。

内存成为消费电子产品中最昂贵的组件，廉价安卓手机物料清单中，内存所占比例从约15%上升到高达50%。这使得廉价智能手机制造商难以为继，不得不将成本转嫁给消费者，导致消费者不再购买。传音、OPPO、vivo和小米等公司出货量均受到影响，印度低价智能手机市场萎缩，非洲消费者也因价格过高无法购买手机。

……也将影响昂贵智能手机

HBM需求挤压DDR和LPDDR市场，不仅影响贫穷消费者，富裕国家消费者也将受到影响。三星Galaxy S26手机内存减少、价格提高，三星高管警告公司将首次出现智能手机年度净亏损；戴尔笔记本电脑价格上涨15%至20%。

苹果也感受到内存成本压力，内存制造商拒绝签订长期协议，苹果为确保内存供应支付溢价。苹果产品发布延迟，若没有长期协议保护，将完全承受内存短缺冲击。

短期内情况不会好转，2026年最后一个季度英伟达将推出Vera Rubin平台，对LPDDR需求极大，预计到2027年消耗的LPDDR将超过苹果和三星的总和。摩根大通报告预测，到2027年，内存成本可能占iPhone组件成本的45%，苹果需在压缩利润率和提高产品价格之间抉择。

目前贫穷国家消费者已被挤出智能手机市场，富裕国家消费者也将面临同样情况。智能手机制造商可能通过减少内存量或提价应对，但短期内难以转向普通DRAM生产。新兴的中国内存制造商有望填补市场缺口，但只要AI数据中心内存短缺问题存在，就难以摆脱DRAM短缺带来的经济困境。未来几年消费电子产品价格大幅上涨似乎难以避免，过去几十年消费电子产品逐年变好变便宜的趋势已经逆转。