字节、腾讯、京东等大厂竞逐AI医疗赛道,路径差异背后折射何种优势?

大厂入局AI医疗竞赛

即将过去的这个季度,字节在AI医疗接连落下两枚重子,从抖音自建医院到AI制药业务线启动拆分与独立融资,其对医疗健康领域的战略投入震动互联网。实际上,互联网大厂对医疗的投入从未停止,尤其在AI语境下,启动了新一轮装备竞赛。过去半年间,京东健康升级AI医生智能体集群,腾讯健康发布AI全栈解决方案,蚂蚁阿福接连上线新服务,阿里发布面向医生的医学AI「氢离子」。大厂发力AI医疗的立足点有所不同,通常会选择押注用户侧、医生侧、医院和机构侧等某一方或多方,路线选择差异的背后,是各家的基因和底牌不同,且他们中大多数此前已经有互联网医疗的基础。

字节的AI医疗布局

投资60亿自建医院,是字节布局线下医疗最大的单笔投入。这家被定位为「智慧AI医院」的机构,将凭借「AI + 数字化」核心优势,通过AI辅助诊断、智能诊疗决策、数字化病历管理等就医服务,实现从预检、问诊、检查、治疗到复诊的全场景智能化。并且,该医院聚焦国际化医疗,计划引进1600位国际化人才,重点布局高端综合诊疗、特色专科、细胞基因治疗等前沿医疗领域,有利于填补北京高端国际化综合医疗的供给缺口。今年2月在上海注册设立的小荷门诊,则更侧重便民基础诊疗服务,让成熟的小荷AI医疗技术在真实的线下就医场景中落地应用。线上布局方面,早在2025年7月,字节推出AI医疗APP「小荷AI医生」,定位服务C端用户的全天候健康管家,用户在抖音搜索健康问题或在医疗科普视频下方点击咨询入口,都会被引导至小荷AI医生进行问诊。此外,字节也押注AI药物研发,不久前分拆的业务线源于2021年组建的AI制药团队,此次拆分是字节首次试水AI4S的产业化。

其他大厂的AI医疗动作

蚂蚁旗下的阿福,在AI健康的部署没有像字节这么重,目前主要通过阿福App服务用户。从去年年底更名之后,过去半年时间动作频繁,5月启动为1亿人免费解读体检报告,6月15日上线「医生把关」新服务,一周后介入国民减重管理。京东健康在药品零售、线上问诊业务的现有业务基础上,试图将AI渗透至健康业务全场景。今年年初,分别推出面向执业医师的「知医」和面向医院机构的「卓医2.0」两款产品;4月,面向医疗器械行业,与10家医疗器械品牌签署JoyInside接入协议,计划一年内接入100万台设备;两个月后,面向用户端,升级了「AI京医」智能体集群。腾讯则走了不同的路,6月5日,腾讯健康面向用户、医疗机构、药企及研究机构,正式发布AI全栈解决方案,为医院和用户提供了多种AI服务。

大厂布局路径差异

大厂竞相卡位AI医疗赛道,布局路径却各不相同,折射出他们过往的优势差异。字节走的是相对激进的重资产道路,从内容到诊疗,自建「AI + 医疗」闭环。算法、流量和内容生态是字节的核心优势,在医疗领域,大量抖音用户有医疗信息获取行为。字节的野心不止于线上,早在2021年就在北京开设首家小荷门诊,2022年收购高端私立妇儿医院美中宜和,掌握北京美中爱瑞肿瘤医院,2026年上半年又在上海重开小荷门诊,在北京砸60亿自建国际化AI医院,想要复制一个抖音式的医疗闭环。腾讯则走开放连接、轻量化赋能的路线,微信的活跃用户和医保用户众多,全国绝大多数三甲、三级医院都已入驻,腾讯天然站在「连接」的位置上。腾讯健康总裁吴文达表示,腾讯若自己下场做完整闭环,会走向全行业伙伴的对立面,违背共建开放医疗生态的初衷,所以腾讯只做数字化助手。医药电商零售是京东做医疗的起点和根基,2025财年,京东健康总营收734.41亿元,其中商品销售收入占比82.9%。从药品零售起步,京东健康延伸出多种健康服务,打通「医检诊药」全场景闭环,有了AI加持,更想让供给侧的每一个环节变得更加智能高效。

互联网医疗与AI医疗的区别

早在十多年前,互联网医疗便已兴起,行业格局基本稳定,微信和支付宝成为连接医院和患者的重要基础设施,阿里健康和京东健康以线上药品零售为底盘延伸出线上问诊等服务。但互联网医疗进展似乎总差点意思,医疗行业真正面临的现实问题,如医疗资源结构性失衡和供给不足,互联网没有给出理想的解决方案。国家卫健委发布的数据显示,2024年我国三级医院占医疗卫生机构总数的3.8%,却承担了全国28.3%的诊疗量。相较互联网医疗,如今的AI医疗最大的变革点在于,瞄准解决供给不足这一问题。以字节小荷AI医生和蚂蚁阿福为例,能创造供给增量;面向D端的医学垂类大模型氢离子、知医等,能降低医生获取循证证据的时间成本。还有实现医疗AGI的未来医生等更进一步的探索。尽管如此,目前的医疗AI应用仍处于起步探索阶段,距离深度融入核心业务流还有很大的空间。国内医院上线的AI项目数量迅速增长,但真正用得顺、推得开、能持续进化的AI仍然稀少。整个行业围绕两大核心争议探讨不休:一是AI能否真正落地解决临床痛点?二是医疗科技发展,究竟该走大而全的产业闭环,还是小而精的垂直深耕路线?吴文达给出的答案或许可以给大家启发:「人工智能的无限可能,并非在于取代人类,而在于通过人机协作,厘清技术工具属性与医疗人本属性的核心边界,重构医疗健康服务的底层逻辑。」

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内容概要:本文介绍了一种基于Simulink的发电机故障暂态仿真模型,旨在深入研究发电机在发生各类短路故障(如单相接地、两相短路接地及两相相间短路)时电压与电流的动态变化特性。该模型精确构建了发电机及其保护系统的电气结构,能够有效模拟故障瞬间的暂态响应过程,全面分析不同接地方式(中性点不接地、经小电阻接地、经消弧线圈接地)对系统电气量的影响。通过仿真获取的电压、电流波形数据,可用于评估电力系统的暂态稳定性、验证继电保护装置的动作逻辑与灵敏性,并为系统控制策略优化及故障诊断提供理论支撑和技术依据。; 适合人群:电气工程及其自动化、电力系统及其相关专业的高校本科生、研究生、科研人员,以及从事电力系统仿真分析、继电保护设计、电网运行维护等工作的工程技术人员。; 使用场景及目标:①用于高校教学与科学研究中对发电机故障机理及暂态过程的可视化分析与深入探讨;②支撑电力系统安全稳定分析、保护定值整定计算、控制策略优化与应急预案制定;③为实际电网故障后的诊断溯源、事故回溯与应急处置决策提供可靠的仿真平台与理论指导。; 阅读建议:建议读者结合MATLAB/Simulink仿真环境进行实践操作,按照文档指导逐步搭建仿真模型,设置不同类型的故障条件进行对比实验,重点观察并分析电压、电流波形的幅值、相位及衰减特性,深入理解其物理成因与系统影响,有条件者可进一步将模型扩展至多机系统以提升研究的工程应用价值。
源码下载地址: https://pan.quark.cn/s/a4b39357ea24 在信息技术行业,特别是智能手机维修和改进的范畴内,“高通9008免拆机救黑砖教程工具”被视为一种通用的处理手段,它主要服务于那些面对设备无法正常运作或处于“黑砖”状态的消费者。这个压缩文件内含针对搭载高通处理器的智能手机的救援指南与实用工具,其核心目标在于协助用户在不进行物理拆解的前提下,成功进入9008模式,进而完成对手机的修复。 我们必须明确理解“高通9008模式”的概念。9008代表了高通芯片的一种下载状态,也称作EDL(eMMC Download Mode)。在该状态下,用户或技术人员能够直接对手机的存储单元进行编程操作、系统升级或固件回载,以此应对软件层面的故障。此类模式一般应用于手机无法正常启动或遭遇严重故障的场合,属于一种较为根本性的修复措施。 “黑砖”状态描述了手机因软件层面的异常而无法开机或完全失去反应的情况,其成因通常涉及系统崩溃、刷机失败、恶意软件入侵等。当常规的恢复措施如强制重启、恢复界面等手段均告无效时,就需要借助9008模式这类特殊通道来实施修复。 小米品牌手机广泛采用了高通处理器,因此当其产品遭遇黑砖问题时,该教程工具显示出极大的实用价值。此压缩文件可能包含以下组成部分: 1. **救砖教程**:提供详尽的流程说明,引导用户如何安全地将设备导入9008模式,以及如何运用相关工具执行固件恢复或刷新操作。 2. **驱动程序**:高通9008模式的有效运行依赖于特定的驱动程序以实现与电脑的通信,压缩包中或许就整合了这些驱动,用户需先行安装它们以便连接手机并开展修复工作。 3. **线刷工具**:诸如MiFlash、QFIL等工具,它们能够支持用户通过...
内容概要:本文围绕Buck电路双闭环控制模型的仿真研究展开,基于Matlab/Simulink平台构建Buck直流降压变换器的电压-电流双闭环控制系统,深入探讨其动态响应特性、稳态精度及抗干扰能力。通过建立完整的系统模型,重点分析内外环控制结构的协同工作机制,尤其是电压外环与电流内环的耦合关系,并研究PI控制器参数整定对系统性能的影响,旨在提升电源系统的控制精度、稳定性和动态响应速度。该研究为电力电子变换器的高性能控制提供了理论依据与仿真验证手段,适用于直流电源、新能源并网、微电网等领域的控制策略开发。; 适合人群:具备电力电子技术、自动控制原理基础知识,熟悉Matlab/Simulink仿真环境,从事电力电子系统设计、新能源发电控制、电源研发等相关工作的工程技术人员及高校电气工程、自动化等专业的研究生。; 使用场景及目标:①掌握Buck电路的工作原理及其双闭环控制架构的设计方法;②学习在Simulink中搭建电力电子与控制结合的系统仿真模型;③掌握PI控制器的调节规律及其对系统稳定性、响应速度的影响机制;④为后续开展DC-DC变换器优化、数字电源设计、新能源系统控制等高级课题提供扎实的仿真基础和技术储备。; 阅读建议:建议读者结合Simulink仿真模型同步操作,重点关注控制器设计思路与参数调试过程,通过改变PI参数观察系统动态响应变化,加深对控制理论的理解,并可参照文中方法拓展至其他拓扑结构(如Boost、Buck-Boost)的闭环控制研究。
源码下载地址: https://pan.quark.cn/s/9913fd064955 《QFN封装规格说明及其在PCB布局中的实践意义》 QFN(Quad Flat No-Lead)封装,即四方扁平无引脚封装,是一种在微电子设备中普遍采用的表面安装型元件封装技术。此类封装形式因其具备体积极小、重量轻、引脚布局紧凑以及卓越的热传导性能等特点,获得了广泛的应用认可,特别是在高速运作、高效率的集成电路领域展现出突出的优势。本文旨在系统阐述QFN封装的具体规格参数,并深入分析其在PCB布局设计中的关键作用。 QFN封装的核心规格要素涵盖了引脚中心距、封装的横向与纵向尺寸、引脚的竖向高度等。依据呈现的规格示意图可知,QFN封装存在多种不同的规格型号,能够满足各类不同用途的元件需求。诸如A0、A1、A3等规格代号代表了封装的中心定位距离或横向宽度,它们各自的最小值与最大值明确界定了封装的最小极限与最大极限,从而保障了与PCB基板的适配性及运行稳定性。以A0规格为例,其数值范围或许介于0.700mm至0.900mm之间,为设计工作提供了相应的调整空间。 D与E参数一般表征封装的斜边长度,揭示了元件实际占据的物理空间,这对布局规划具有决定性影响。D1和E1则描述了封装内部引脚区域的尺寸,影响着引脚的分布格局和数量配置。kb和eL参数则关联到引脚底部的宽度和长度,它们对焊接成效及元件的机械稳固性具有直接影响。比如,kb参数界定了焊盘的最小尺度与最大尺度,而eL参数则规定了焊盘的长度区间,这些因素均直接关联到元件的焊接成效。 在PCB布局设计环节,QFN封装的规格示意图是不可或缺的参考工具。设计人员需依据封装规格精确地布置焊盘,保障元件能够稳固地安装于PCB基板上,同时防止出现短...
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