一年一度的Apple秋季發表會即將到來，不免俗的，市場開始陸續傳出關於新發表的商品預測，其中，受到矚目的產品少不了新款iPhone。

根據媒體報導，iPhone12系列將全部使用柔性OLED面板，並稱韓廠三星為最大供應商。

對此，集邦科技旗下WitsView指出，Apple預計在2020下半年推出全系列AMOLED iPhone機種，不過，因受到疫情影響，整體生產與開賣時間可能稍有延誤，亦可能因此使得今年新機種的銷售總量下滑，同時，全年的銷售總量也可能因而下滑，根據目前最新預測，2020年iPhone的銷售總量約為1.8億支。

另外，市場預測Apple今年將推出四款iPhone12機型，新機種尺寸計劃將包括6.7吋、6.1吋與5.4吋。

雖然，Apple想讓面板供應商朝向多樣化，但根據集邦科技目前觀察，三星(SDC)仍是最主要的面板供應商，將供應上列3個尺寸面板，預估仍可占整體AMOLED機種供貨的80%以上；而另一家韓系面板廠LGD，自去年正式放量後，今年計畫將供應iPhone12的6.1吋機種；至於京東方(BOE)仍有機會在今年正式成為Apple AMOLED iPhone的供應商，也同樣鎖定供貨6.1吋機種。

集邦科技指出，受到新冠肺炎疫情影響，全球智慧型手機生產規模縮小，連帶影響不同顯示技術面板的比重分布。

由於手機品牌客戶仍積極採用AMOLED面板，AMOLED機種的滲透率預計仍可由2019年的31.0%增長至2020年的35.6%，長期而言，AMOLED機種勢必將持續擴大市場規模，成為智慧型手機市場的主流，而包括LTPS與a-Si在內的TFT-LCD機種將逐漸下滑。

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TrendForce：品牌擴大採用，預估2020年AMOLED智慧型手機滲透率達35.6%

受到疫情蔓延影響，全球經濟下行及消費力度下滑，終端產品需求直接面臨衝擊，上游產業鏈亦將無可避免地受到不同程度的影響。

2020年全球記憶體產業的供需狀况受到疫情影響，發生了非常大的變化，記憶體價格走勢也將隨之改變。

集邦科技指出，從供給端看，全球2020年記憶體市場年成長預估為13.2%，這個數字跟往年相比無疑較為保守，主要原因是三大原廠今年以獲利為目標、資本支出趨緩，投片量跟去年相比成長並不多，技術與製程轉進速度轉慢。

三大原廠今年本希望借由雲端的大幅成長及保守的投片量以營造較好的獲利狀况，但疫情完全打亂原先布局。不過，也正因主要供應商今年投片量保守，導致上半年記憶體價格穩定甚至上漲，算是原廠不幸中的「大幸」，但下半年還是得看產品需求。

伺服器記憶體成長動能強，有望超越行動式記憶體居市占之冠

按終端市場分類，今年行動式記憶體市占依然最大，但相較去年略有下降，行動式記憶體面臨成長高原期；市占第二大的伺服器記憶體受益於遠距辦公及教學等需求帶動，伺服器記憶體今年預估為成長動能最大的產品類別，由於雲端需求未來將非常强勁，伺服器記憶體占比在未來三到五年將有望超過行動式記憶體。

在投片量方面，集邦科技預估今年全球記憶體廠晶圓投片量年成長大概只有6%。其中，三星的投片規模預計從去年的46萬片/月增至今年50萬片/月；SK海力士目前投片規模約在30多萬片/月，今年的產能增長僅在無錫二廠；美光投片規模約在33萬片/月~35萬片/月。2020年三星、SK海力士、美光的產出量年成長預估分別為13.8%、15.1%、11.7%，產出量大多來自技術製程轉進。

從需求端看，集邦科技預估2020年全球需求端仍出現微幅衰退，僅伺服器持續成長。全球記憶體需求的成長仰賴於智慧型手機與伺服器領域最大，其中今年行動式記憶體在智慧手機中有15%左右的成長，伺服器記憶體在伺服器中今年的年成長來到30%。

終端出貨方面，2020年全球智慧手機前六大品牌出貨量均較2019年呈現衰退；中國伺服器出貨占比逐年成長，2020年占比將來到28.7%，其中，華為的出貨比重從去年的6.5%增至今年的8.1%。

綜合供需情况，2020年全球記憶體產業營收成長0–5%，平均銷售單價較去年衰退11%。價格方面，今年記憶體市場價格在第一季度、第二季度呈現上漲且漲幅較大，漲幅介於10%~20%之間；在疫情衝擊下，第三季度記憶體合約價將維持小漲或持平，集邦科技認為這並不是因為需求較好，而是因為美光等記憶體廠商可能會力守價格；第四季度大部分記憶體產品價格將呈現小跌走勢。

中國長鑫存儲急起直追，DDR4產品與市場主流相差不遠

集邦科技表示，長鑫存儲現已量產DDR4產品，其在產品開發方面已具備强大的力量與決心，目前跟市場主流已相差不遠、競爭力也足夠。據瞭解，長鑫存儲目前採用的19nm製程技術，等同於三星/SK海力士1X或者20nm製程技術，明年將向17nm製程技術推進。

針對長鑫存儲近年來在專利方面進行收購或與國際廠商達成專利許可等舉措，集邦科技表示，無論是三星、SK海力士或美光歷經二三十年都已累積了大量專利，在設計記憶體產品時，長鑫存儲作為後進者即便是自主開發亦難以避免遇到專利問題，因此，收購專利以及達成專利許可是較為穩妥的解決之道，長鑫存儲作出此等舉措，可以預計其有著立足中國、放眼世界的決心。

受到新冠肺炎疫情影響，衝擊全球經濟與消費力道，多數國家施行封城及鎖國禁令，加上中美貿易摩擦發展態勢反復，全球經濟下滑恐難以避免，消費大國的購買力道也迅速下降，因此，全球半導體需求市場需謹慎保守預估。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，從市場供需方面來看，消費性需求在2H20狀况不佳，品牌廠雖然在產品計劃上儘量沒有延遲，但考量到商業活動復甦未定，且目前消費性需求在傳統旺季狀况不如預期，將影響半導體業者既有的旺季效應表現。

半導體終端銷售總額將衰退，各應用影響不一

2020年半導體終端應用銷售總額年增率預估，消費性電子、汽車電子、通訊產品等應用均有所衰退，而電腦、工業及政府方面需求則受益於遠距教學、辦公以及工業自動化等，在疫情肆虐下仍有所成長。不過，整體而言，2020年半導體終端應用銷售總額將呈現衰退之勢。

在伺服器、5G基礎建設方面，則帶動相關晶片需求，包括HPC、PMIC、控制器IC等；不過在總量上仍不如消費性產品，雖有長期支撑力道，但除了高階晶片外，競爭者衆多，所以仍須觀察各地疫情的控制情况。另外，由於部分IDM業者所受影響較深，在MCU、PMIC等產品則可望由疫情較輕的地區業者承接。

縱觀產業鏈主要業者情况，2020年IDM業者多數將呈現衰退，其中以汽車電子業者影響為重；IC設計業者受益於網通、商用筆電與伺服器需求向上攀升，上半年受到的影響相對有限，但下半年需求是否持續仍有待觀察；封測業者受疫情影響順序有別，其中IDM封測業者受影響較為直接。

受益訂單延續與庫存回補，晶圓代工能維持1H20產能利用率

晶圓代工主要業者上半年影響狀况較小，但後續的庫存消化將成問題，可能影響下半年的表現。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，晶圓代工業者1H20因承接前一季度訂單延續與庫存回補助益，產能利用率得以維持，其中IDM業者對市場反應較為直接。然而，2H20受消費性需求衰退影響，旺季效應恐遲延使得力道衰退，即便晶圓代工業者受惠於2019年的低基期，市場普遍預估在2020年營收有成長表現，仍需觀察後續疫情影響評估。

晶圓製造供給、擴產與技術研發等方面亦需掌握特定影響變因，晶圓代工業者除兼顧防疫與生產目標外，亦須追踪供應鏈關鍵設備與原物料的歐美日系廠商受疫情的影響狀况，加以掌握突發狀况以便提升危機處理能力。

先進製程方面，台積電5奈米製程預計2Q20量產，客戶掌握度高；三星5奈米延續7奈米全面EUV化，目前產能規劃不多；而英特爾10奈米節點時程規劃上已趕上進度，7奈米節點則於2021年量產，並延續7奈米推出優化版本7+和7++。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，5奈米先進製程量產計劃如期實現，將可望帶來不錯的收益，助益業者營收外也拉抬晶圓代工總產值；先進製程技術的如期推廣亦助攻晶片業者在開發新產品與創造需求上更有立基點，並能拉抬其他產品在製程技術上的轉移或採用。

值得注意的是，美國再次提出的國安禁令涉及層面再度擴大，加上華為禁令展延期限議題，以現况來說已沒有時間提前備貨，若有不樂觀情形則對半導體產業影響甚巨。

新冠肺炎疫情對全球汽車產業的衝擊，使得原先對中國以外市場缺料的影響擴及各地供應商，並帶來關廠等更大範圍的影響。此外，石油戰造成股市崩跌、汽車需實體店面選購及高價值等特性也對汽車需求帶來不小影響。

疫情影響面臨困境，全球車市規模恐下滑12.8%

新冠肺炎爆發，疫情從武漢擴散至中國各省，各地方政府採取封城隔離、延遲開工等措施，為汽車市場帶來的影響顯現於供給端中國車廠停工、缺工以及供應鏈缺料、物流受阻等；隨著疫情在全球蔓延，使得全球進入封鎖期，導致全球車廠大範圍停工，疫情帶來的衝擊更從供給端轉移到需求端，然而，供給端長短料及物流等問題仍存在。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，疫情影響時間攸關汽車企業生產，疫情持續時間短期影響主要反應在因停工帶來的缺料、產能損失、營收損失等，若疫情長期持續影響，則可能會導致企業倒閉、產業整併等現象出現。

受到新冠肺炎全球大流行影響，加上3月上旬爆發的石油戰讓國際石油價格崩跌造成各國股災，全球經濟不容樂觀，考慮這兩大影響要素，2020年全球汽車市場規模預計下修至7900萬輛，年衰退12.8%。

然而，疫情變化快速且難以掌控，全球汽車市場狀況仍需持續更新，而疫情的變化以及各國陸續祭出的汽車消費政策成為後續觀察銷量變化的兩大關鍵。

ADAS快速成長成車市發展機會，鏡頭與毫米波雷達成為最佳組合

儘管全球汽車市場面臨困境，市場也存在著機會，這個機會就是正處於高速成長期的ADAS。

自2016年開始，ADAS作為汽車標配的比重逐年上升，2018年後的滲透比重上升得更加快速，ADAS正快速從選配轉為標配。

集邦科技旗下拓墣產業研究院表示，受疫情影響，產量已難求突破，在法規與車廠自身競爭力的推波助瀾下，增加汽車安全配備的趨勢不會更改，ADAS領域仍值得各企業持續關注與投入。

預計2020年AEB搭載率將快速攀升，DMS、AES為下一波發展重點，促使超音波傳感器、車用雷達和車內、外鏡頭等應用持續成長。

ADAS領域下，傳感器為重中之重，其中以車用鏡頭和毫米波雷達的組合為目前最佳解。車用鏡頭持續追求畫素、FPS、夜視功能的規格性能提升，在新領域的使用上，如駕駛與乘客監控、數字外後視鏡的發展值得留意。

毫米波雷達近年將積極轉往高頻發展，77GHz/79GHz取代24GHz的速度加快，供應鏈方面Tire1為主要供貨商的情况不變，BOSCH已完全供應77GHz產品，Hella77GHz也已上市，中國廠商北京易行道、木牛科技、森思泰克的77GHz產品皆於2019年達量產出貨。

車用雷達轉進高頻毫米波雷達加速，除了受法規停用的驅動外，ADAS性能的提升也是原因，毫米波雷達的用量攀升快速，其市場規模即使在2020年預計仍有14%的增長，2019–2020年亦有融資持續進行，企業應把握在市場成長期的拓展機會。

憑藉成熟製程及成本較低的優勢，第一代矽質半導體晶片已成為人們生活中不可或缺的重要器件。然而，矽質半導體受制於無法在高溫、高頻以及高電壓等環境中使用的材料限制，讓化合物半導體逐漸嶄露頭角。

襯底與外延品質成決定化合物半導體器件特性關鍵

化合物半導體主要指砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC) 等第二、第三代半導體，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面較優。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，現行化合物半導體的供應鏈關係，主要透過襯底廠商提供適當的晶圓，並由外延廠進行所需之反應層材料成長，隨後再透過IDM廠或各自獨立的代工廠進行加工，最終再由終端產品商加工統整後販賣至消費者手中。

考慮到化合物半導體襯底在生長過程中產生部分缺陷，所以製作器件前需透過如MOCVD、MBE等外延程序，再次成長所需的反應層，借此降低並滿足器件性能表現；在襯底方面，目前化合物半導體主要以6吋襯底為主，並試圖滿足GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各類器件生產之需求。

由於化合物半導體屬二元以上結構，在襯底及外延的製備上，相較於傳統矽材料困難，因此，如何有效控制襯底與外延品質，是決定化合物半導體器件的特性關鍵。

新冠疫情席捲全球，化合物半導體應用受波擊

化合物半導體並不是近年的產物，不過，直到近期化合物半導體才真正開始普及和興起，尤其近年中國開始大規模投資，亦使得產業漸趨繁榮。然而，受到中美貿易摩擦及突如其來的新冠肺炎疫情影響，化合物半導體產業的應用也受到波及。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，基於砷化鎵或氮化鎵的射頻器件受到不小震盪。其中，砷化鎵技術相較成熟，但由於市場仍以手機射頻為主，以致受到影響較大，預估2020年營收將小幅下跌。而氮化鎵器件仍處於開發階段，目前主要應用於基站射頻技術，預計2020年營收則呈現小幅增長。

功率器件方面，雖然受大環境影響，但其已是化合物半導體的發展重點，成長動能依舊顯著。碳化矽材料因襯底生產難度大，功率器件成長幅度受限，後續有待襯底技術持續精進；氮化鎵功率器件技術發展則相對成熟，雖大環境不佳導致成長放緩，但向上幅度仍明顯。

中國廠商與國際大廠技術差距將逐漸縮小

雖然受到中美貿易摩擦和疫情影響拖累全球半導體產業發展，但化合物半導體憑藉自身材料特性和新興應用需求，各家IDM廠相繼推出相關措施應對。科沃（Qorvo）、意法半導體、安森美以及中國三安光電和英諾賽科等廠商都紛紛通過新品、併購或新建生產線等方式積極參與市場競爭，以擴大影響力。

集邦科技旗下拓墣產業研究院分析，目前來看，在化合物半導體領域，中國廠商雖然和國際廠商相比仍有技術差距，但隨著中國國家大基金的支持以及廠商的不斷布局，技術差距將不斷縮小。當前唯有真實掌握市場需求，廠商才有機會在競爭中當中成長及獲利。

日前，中國國家發改委首次明確訂定「新基建」的範圍，並提出加快推動5G網絡部署，支持5G基礎設施發展，無疑在中國釋出利好訊號。

「新基建」又稱新型基礎設施建設，為2018年中國中央經濟工作會議提出新概念，意旨除了傳統基礎設施建設以外，具有較高科技水準的基礎設施建設。在中國確立新基建範圍的背景下，5G市場發展趨勢以及如何給產業賦能等議題成為業界關注重點。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2020年全球通訊産業發展重點仍圍繞在5G，各個國家正通過相關政策和措施積極推動5G應用發展，近兩三年全球將迎來一波大規模5G部署。

2020年5G晶片卡位戰展開，高通、聯發科、海思、三星、紫光展銳等晶片廠商皆推出自家5G SoC方案；華爲、愛立信、諾基亞、三星、中興等通訊設備商亦積極推出端對端解决方案以搶占商機。

2020年5G SoC製程走向成熟，加上5G終端技術與運營商網絡投資，預計2020年底，在終端廠商和運營商共同推動下，晶片和終端成本下降，5G手機用戶提升，初期5G SoC定位在高階手機使用，以期能快速提升5G手機滲透率。

在5G標準和技術方面，Rel-17提升覆蓋範圍、改善整體網絡容量、延遲、裝置功率和行動性，並進一步推進5G新無線電大規模多重輸入輸出（MU-MIMO）技術，RAN1開始研究對5G NR整體效率和性能等。5G基站以採用大規模數組天線技術為主，隨著全球加速5G升級擴網，將引爆基站商機。

此外，集邦科技旗下拓墣產業研究院表示5G和WiFi6建立在相同基礎上，未來將共存以支持不同使用案例，透過無線網絡連接更多裝置，並用於製造業自動化、醫療、能源等領域；而WiFi6仍會是室內網絡存取的絕佳選擇，特別是更多使用者提供存取點的地方，如音樂廳、體育場和會議中心。

至於5G專網方面，每個國家基於制度及產業特性不同，對於企業專網規劃有不同考慮。在各方瞄準5G垂直應用商機下，運營商能否回應、滿足企業對於數據安全、網絡自主管理標準，讓企業摒除相關疑慮，是在反對企業取得頻譜、自建5G專網的同時，應解决之議題。

隨著5G商用持續發展，多元5G應用將帶來非常多的潜在商機，主要可分爲mMTC、uRLLC、eMBB三大類，mMTC部分包括如智慧/遠距醫療、智慧能源、感測網絡等，uRLLC部分包括車聯網、自動駕駛、工業自動化、公共安全等，eMBB部分包括增强實境、沉浸式體驗、視頻游戲等。

不過，集邦科技旗下拓墣產業研究院亦指出，全球5G部署仍面臨各種挑戰，包括監管審核和網絡建設成本。如5G網路部署方面，由於5G訊號易被阻擋，須安裝許多小型天線與基站，在全國範圍部署非易事，另遇到當地小區法規問題。此外，目前5G手機尚未成為主流、5G月租費仍高、部分城市不支援5G、5G頻譜拍賣需要時間、5G測試難度大等亦是重大挑戰。

隨著疫情在全球快速蔓延，集邦科技三度下修2020年智慧型手機的生產總數，智慧型手機市場發展備受關注。

疫情導致斷鏈危機，智慧型手機生產總量恐再下修

在新冠肺炎疫情發生前，集邦科技旗下DRAMeXchange針對2020年智慧型手機的生產量預測約與2019年持平，然而，隨著疫情影響發酵，2020年智慧型手機的生產總量再度下修。

2020年第一季智慧型手機市場表現較預期好，原預期將衰退12%，但結算後約衰退10%，集邦科技認為主要是受惠3月的急單挹注以及報復性消費貢獻。以第一季而言，關注重點是供應鏈因為延後復工、缺工導致的斷鏈危機。

進入第二季度，受疫情影響導致全球金融秩序混亂，會將大大削弱市場需求，而供應鏈下修時間點極可能會落在5–6月，因此到第二、三季度需觀察市場真實的需求是否確實存在。

今年智慧型手機前六大廠商排名前三位依然為三星、華爲、蘋果，後三位為OPPO、小米、vivo。

經集邦科技分析，三星雖然總量仍為第一，但其主要銷售市場位在歐美及東南亞，受此次疫情影響較大，預計生產總量由2019年的3億支下修至今年的2.55億，不排除再有下修可能；華為今年的下修幅度達22%，主要是因為2019年中美貿易關係限令嚴重影響其海外銷售表現，目前已把整個銷售重心轉往中國；蘋果方面，儘管因出差限令可能導致部分機種試產延後，仍需擔心後續需求是否被削弱，因其主要的銷售區域位在災情嚴峻的歐美市場。

受智慧型手機市場影響，記憶體市場供需恐出現反轉

在Mobile DRAM市場方面，集邦科技表示，由於手機記憶體應用約占整個記憶體市場40%，而疫情導致智慧型手機市場下修11.3%，對記憶體市場的影響嚴峻，可能導致下半年開始出現反轉。

上半年Mobile DRAM雖呈現持平或者小漲的態勢，然而，疫情重創記憶體應用市場後，恐將導致記憶體市場出現反轉，造成市場從供不應求轉變為供過於求，這將是接下來市場需要關注的重點。

集邦科技預測主要的下修狀況將出現在5–6月份，Mobile DRAM價格將呈現漲勢趨緩的狀况，Server DRAM則將繼續維持暢旺。進入第三、四季度，仍須看市場對記憶體的實際需求，預測第三季Server DRAM的平均價格有機會超過Mobile DRAM。

新冠疫情減緩5G滲透速度，下半年展望仍可樂觀看待

智慧型手機配置方面，則受疫情影響不大。面板部分的主要趨勢是窄邊框、幀率提高；相機鏡頭方面，包括多鏡頭、像素提高、後置/前置ToF以及Under-display CCM，不過Under-display CCM目前雖無法量產，但未來是可以期待的。

指紋辨識方面，今年仍以生物識別、屏下指紋識別的趨勢發展；集邦科技預測記憶體的平均搭載容量將持續往上，2019年Mobile DRAM平均容量增長了約23%，今年預計有機會達到15%的YoY成長，此外，LPDDR5的出現，將為消費者帶來更好的傳輸速度以及更節省耗能。

今年智慧型手機硬件配置的重頭戲則是5G滲透率。此前業界認為今年5G滲透率會比較高，但上半年受疫情影響，目前為止5G的轉進速度算差强人意，雖然有5G手機不斷推出，但其實銷售情况沒有達到預期。

集邦科技對於下半年5G手機仍持樂觀態度。原先預測5G滲透率可達到2.5億支，受疫情影響下，今年整體5G手機生產總量仍可望達到2億支。5G發展可刺激經濟，在中國整個補貼政策持續强化進行的狀况下，加上第二季度中階5G手機晶片的推出，將會驅使5G手機加快轉進，並在今年年底有機會出現1500元機型。

與原先預測上減少的那5000萬支5G手機，主要是在海外市場，因為海外市場主要推行毫米波技術，其造價較高，加上今年歐美疫情嚴峻也將會大大削弱5G手機銷售。

受到COVID-19疫情持續影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對後續產業狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中，台積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將分別在2020上半年與下半年量產最新5nm製程技術，對應5G終端裝置與高效能運算的需求，加添晶圓代工產業中先進製程的產值占比，對抵抗產業逆風來說不啻為一項助力。

5nm製程如期量產有望助益半導體產業發展

台積電預計在2020年第二季推出5nm製程量產服務，產品初期主要為旗艦級手機AP，第四季則陸續加入5G數據機晶片，並將推出第二代N5P優化版本對應高效能運算用晶片的開發工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發的產品，搭配自家System LSI的晶片設計下，首款5nm產品同樣屬於旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發表，更進一步的5LPP(Low Power Plus)製程則預計在年底發表，實際量產時程落在2021年。

從產能規劃來看，考量COVID-19疫情導致終端消費市場需求疲弱，台積電目前將產能控制在約40K/M左右，同時也進行在高效能運算方面的研發工作，特別是AMD憑藉7nm製程助益獲得市占顯著提升，在5nm產品線布局也讓台積電確保至2023年的訂單狀況；另外，Apple使用5nm製程投入生產自研Mac處理器也是關注重點，預估將助益台積電在5nm製程提升產品的客製化能力。相較之下，Samsung的產能目前不多，在EUV專線生產廠的產能規劃約15K/M，預計在2020下半年量產。

整體而言，5nm製程持續提高電晶體密度與降低功耗，意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數，確實推升高效能運算晶片的發展進度，提供客戶更能擴展晶片設計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升伺服器、電腦與資料中心既有運算晶片的需求量，也可能加速如AI醫療、邊緣運算與深度機器學習等發展進度，更提升對高效能運算晶片的依賴程度。

如此，在市場創造需求、技術又能對應供給的情況下，5nm製程若如期量產，從相對高的晶圓代工價與市場領先性來看，對半導體產值助益效果與相關應用產品的後續發展助益不少。

晶片升級引發缺口填補效應成先進製程觀察重點

在5nm製程量產下，預估將提升先進製程部分營收占比與技術發展，但對先進製程中其他的奈米節點是否造成影響則有評估的必要性。

首先，因7nm製程轉單而可能出現的需求缺口是否填補，這對台積電來說，由於Apple升級手機AP轉為5nm製程，導致7nm出現需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，台積電7nm製程在2020上半年仍能維持近滿載的產能利用率。

集邦科技旗下拓墣產業研究院認為，雖然2020下半年可能出現因消費市場衰退造成的旺季不旺狀況，然而，台積電目前有5G基礎建設與伺服器需求力道支撐7nm訂單，從長期來看，在7nm製程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度，預估可持續至2020年底，在成本控管優化下，7nm製程可望成為在成本與效能平衡點上最佳的先進製程，對製程轉進的缺口影響應對審慎樂觀。

而Samsung對7nm製程的產能規劃與產品組合較少，故因產品製程升級出現的需求缺口則填補機會可能不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能有所調整，加上EUV專線仍有支援5nm產線的必要性，若出現缺口則單一填補力道有限。

市場傳出3M完成一項針對LCD面板的技術開發，即可將搭載傳統LCD面板的智慧型手機等設備使用現下流行的光學式屏下指紋辨識技術。

集邦科技旗下WitsView指出，受制於TFT-LCD面板必須搭載背光模組的限制，屏下指紋辨識方案過去一直都是TFT-LCD機種的罩門，也讓AMOLED機種在產品定位與產品價值上更勝TFT-LCD機種一籌，在缺乏更新的產品規格亮點下，TFT-LCD機種只能不斷往中低階機種市場移轉。

3M開發出的NITS技術採用了超薄光學顯示材料，使得在LCD面板後方放置光學感測器得以實現，且與OLED面板相比，TFT-LCD面板價格更為低廉。因此，3M所提出的NITS方案，成為TFT-LCD面板廠試圖扭轉劣勢的發展方向之一。

NITS技術不僅允許將指紋感測器放置在螢幕下方，3M聲稱它們可以放置在顯示器內的任何位置，用以適應各項便利性或可用性的使用需求。不僅如此，這項技術還可以透過臉部生物辨識或手勢辨識支援解鎖功能。

3M顯示材料與系統部應用專家Quinn Sanford說，3M NITS技術幫助LCD智慧型手機更能與OLED競爭，並能以具吸引力的LCD面板價格為消費者提供想要的新一代全屏幕顯示器。

集邦科技指出，透過搭配全新的光學膜方案，可以改善IR光穿透的效率，提升位於面板下方的IR Sensor的辨識能力，有機會讓TFT-LCD機種在指紋辨識的規格上稍稍比肩AMOLED機種。

不過，集邦科技也認為，過去幾年AMOLED面板透過積極的價格策略，與LTPS TFT-LCD面板的價差已經不大，因此對於需要額外添加新的零組件解決方案的TFT-LCD面板而言，外加的成本能不能讓面板報價依然維持在有競爭力的水準，將是這項新的解決方案最終能否在市場站穩腳步的最重要關鍵。

延伸閱讀：

TrendForce：品牌擴大採用，預估2020年AMOLED智慧型手機滲透率達35.6%

資料來源：

Under-display fingerprint biometrics for LCD smartphones made possible by new 3M technology

新冠肺炎疫情席捲全球，日前，Apple與Google共同宣布將以藍牙技術開發「新冠肺炎接觸史追蹤技術」，設計核心滿足使用者隱私與安全性。

該解決方案包含應用程序編程接口(API)與操作系統級技術，因應緊急需求採兩階段實施：
(1)於2020年5月發布API實現Apple iOS與Google Android設備間互操作性，並可於應用商店下載；
(2)憑藉基礎平台為利基，致力實現廣泛應用程序生態系統與政府衛生部門交互應用。

強強聯手拚防疫，關鍵應用「藍牙Beacon技術」

鑒於新冠肺炎藉由「近距離飛沫、直接接觸」造成感染，故追蹤染疫患者接觸史實屬重要關鍵。

該接觸史追蹤關鍵技術應用低功耗藍牙Beacon定位技術，藉由廣播功能接收信號強度指示(RSSI)數值為主，實現趨近感應與資料廣播，另不包含染疫患者資訊，亦無進行定位傳輸，藉此提升隱私與安全性。

值得留意的是，雖低功耗藍牙傳輸距離小於Wi-Fi技術，然室內定位精度較Wi-Fi技術優秀，故為手機通訊標準配備首選防疫技術。

綜觀藍牙技術解決方案，主要滿足音頻傳輸、數據傳輸、定位服務、設備網路等四大領域，其中尤以「定位服務」具備最快成長幅度，集邦科技旗下拓墣產業研究院推估至2024年，出貨量較2019年1.3億組成長4倍逾5億組貨量，該服務主要應用於失物尋找、資產追蹤、室內導航、智慧解鎖等。

疫情蔓延促使全球面臨居家辦工與遠距教學階段，使得市場體認「基礎設施聯網」的重要性，另因該疫情具備近距離傳染特性，故推估「短距離通訊技術定位服務」將受到現行與未來市場關注。

低功耗藍牙技術備受關注，市場商用前景光明

低功耗藍牙技術定義兩大層次協議，分別為核心層(包含主機層與控制層)與應用層協議，尤以「應用層協議」奠基於核心層協議，且根據具體應用需求以定義資料傳輸等因應策略。

關於資料傳輸隱私係為主機層內部的安全管理層 (SM)負責，且不影響使用者體驗，於防疫之隱私與安全層面扮演重要角色，另控制層則主要負責硬體相關規範。

集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，綜觀目前藍牙晶片市場存在單模與雙模設計，低功耗藍牙相對傳統藍牙俱備「遠程傳輸、低功耗、低延遲」等特性，且受惠於藍牙技術聯盟於2020年1月發布LE Audio低功耗音訊規範，最快將於2021年第一季商用。