AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义

最新推荐文章于 2026-05-03 10:37:21 发布
原创 最新推荐文章于 2026-05-03 10:37:21 发布 · 2.1w 阅读 · 117 ·
本内容遵循CC 4.0 BY-SA版权协议
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文详细解析了AltiumDesign-19版本中各PCB层的含义与用途，包括线路绘制、中间布线、机械层、丝印层、锡膏层、阻焊层、钻孔描述及电气布线域等，并介绍了Gerber文件拓展名的含义及其与AltiumDesigner的对应关系。

AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:

注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。

层用途

英文名称

中文翻译

含义

线路绘制等

Top Layer

顶层布线层

用于绘制PCB正面的线路图，多层板时以焊盘居多，用于焊接电子元件。

Bottom Layer

底层布线层

用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少。

Int 数字 (***)

中间布线层（一般有数字标识）

用于在多层PCB时绘制线路图，一般AltiumDesign会给出推荐的布线层，如4层时推荐Int1为GND，Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB，而Cadence没有限制。

PCB二维形状

Mechanical数字

机械层（一般有数字标识）

用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等，最多可绘制16个机械层

PCB上的白色字

Top Overlay

顶层丝印层

用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头，也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片。

Bottom Overlay

底层丝印层

用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。

PCB助焊

Top Paste

顶层锡膏层(助焊层）

用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。

Bottom Paste

底层锡膏层(助焊层）

用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。

PCB阻焊层

Top Solder

顶层阻焊层

用于将PCB正面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

Bottom Solder

底层阻焊层

用于将PCB反面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

PCB走线钻孔描述

Drill Guide

钻孔引导层

用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息，用于与旧的生产工艺兼容的参数

Drill Drawing

钻孔描述层

用于标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等，多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺

PCB电气布线域

Keep-Out layer

禁止布线层（电气）

用于描述PCB上某一块区域不可布线，或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。

PCB多层描述

Multi-Layer

多层描述

用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。

 gerber文件拓展名的含义：

Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：

层用途

         Altium Design 19中PCB层描述

                                    Gerber文件标准描述

英文名称

中文翻译

Gerber文件对应的层

对应gerber文件拓展名

线路绘制等

Top Layer

顶层布线层

Top (copper) Layer

*.gtl

Bottom Layer

底层布线层

Bottom (copper) Layer

*.gbl

Int 数字 (***)

中间布线层（一般有数字标识）

电源层:Internal Pane Layer数字

信号层:Mid Layer 数字

*.gp1（即*.gp数字）

*.g1（即*.g数字）

PCB二维形状

Mechanical数字

机械层（一般有数字标识）

Mechanical Layer 数字

*.gm1（即*.gm数字）

PCB上的白色字

Top Overlay

顶层丝印层

Top Overlay

*.gto

Bottom Overlay

底层丝印层

Bottom Overlay

*.gbo

PCB助焊

Top Paste

顶层锡膏层(助焊层）

Top Paste Mask

*.gtp

Bottom Paste

底层锡膏层(助焊层）

Bottom Paste Mask

*.gbp

PCB阻焊层

Top Solder

顶层阻焊层

Top Solder Mask

*.gts

Bottom Solder

底层阻焊层

Bottom Solder Mask

*.gbs

PCB走线钻孔描述

Drill Guide

钻孔引导层

Drill Guide Layer数字

*.gg1（即*.gg数字）

Drill Drawing

钻孔描述层

Drill Drawing Layer 数字

*.gd1（即*.gd数字）

PCB电气布线域

Keep-Out layer

禁止布线层（电气）

Keep-Out Layer

*.gko

PCB多层描述

Multi-Layer

多层描述

                                             对应机械层描述

PCB焊盘描述

对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现

Top Pad Master

*.gtp

Bottom Pad Maser

*.gbp

 以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表：

注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。

AltiumDesign默认生成的层方案

对应多层示意图如下：

以上，有问题还请多多指正。

Altium Designer18导出Gerber文件详细教程
07-10
Altium Designer18导出Gerber文件的详细教程，有图形和文字，非常详细的总结！
PCB Gerber文件各层含义
硬核科技
07-28 1642
PCB制造中的Gerber文件体系，解析了各层文件（铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）的功能特点及设计要点。针对多层板制造，特别强调了内层对齐和钻孔精度要求。提供了实用的Gerber文件导出策略、生产前检查建议及板厂沟通要点，指出Gerber文件是连接设计与制造的关键接口，准确理解其物理对应关系能有效减少生产失误，提升PCB的可制造性和可靠性。
嘉立创教学系列之：Altium Designer6转gerber文件
扫地僧
11-17 3565
嘉立创教学系列之：Altium Designer6转gerber文件 发布时间：2012-12-11 10:09:21 认可嘉立创分享到：   1）点击“开始”—>“Altium Designer6” 打开软件，如图   2）在File菜单中打开要转换的layout原始文件   3）放置分孔图列表字符串，点击主菜单中的Place--àString ，然后按T
Altium Designer导出的Gerber文件，每个都是干嘛的？一文看懂所有后缀名（.GTL, .GBS, .GKO...）
最新发布
weixin_28744613的博客
05-03 179
本文详细解析了Altium Designer导出的Gerber文件各后缀名（如.GTL、.GBS、.GKO等）的功能与用途，帮助读者理解PCB制造中的每一层对应关系。从线路层到阻焊层、丝印层，再到钻孔文件和特殊工艺层，全面介绍了Gerber文件在PCB设计中的关键作用，助力工程师优化设计并快速排查制造问题。
PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明
热门推荐
weixin_44567318的博客
01-12 3万+
PCB制造输出中各种后缀的GerBer文件说明（两层板）底层线路层（.GBL）底层丝印层（.GBO）底层锡膏层（.GBP）底层阻焊层（.GBS）底层焊盘层（.GPB）机械1层（.GM1）钻孔层（.GD1）钻孔引导层（.GG1）![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20210112120019458.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly
多层高速PCB设计不得不知道的那些事。1：多层板的设计原则
m0_49011926的博客
07-21 1673
1.1 5-5原则 所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到 5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是 一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结 构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 1.2 20H原则 20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具 有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避 免电源的边缘效应电源层要相对地层内缩20H，不过一般按照 经验值GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内层
PCB导出gerber文件各层含义
auqihc的博客
03-27 2782
Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层。： Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层。： Internal Plane Layer 1, 2, …： Mechanical Layer 1, 2, …： Mid Layer 1, 2, …GBL： Bottom Layer 底层线路。GTL： Top Layer 顶层线路。
geber文件各层英文缩写对应关系
m0_55554419的博客
03-01 2859
GBO---Bottomlayer 底层丝印层。GBS---BottomSolder 底层阻焊。GTO---TopOverlay 顶层丝印层。GBP---BottomPaste 底层表贴。G1---Midlayer1 内部走线层1。GM1---Mechanical1 机械层1。GG1---DrillGuide 钻孔引导层。G2---Midayerr2 内部走线层2。GKO---KeepOuter 禁止布线层。GBL---bottomlayer 底层。GTL---toplayer 顶层。
AD20 输出制板文件小记
whyorwhnt的专栏
11-19 5504
使用AD软件输出PCB制板相关文件的步骤小记。
Gerber文件各层的介绍
sf3721的博客
06-10 2万+
Gerber格式是 线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。那Gerber文件究竟有什么用呢？我们画出PCB电路图不就可以了？ 简单的讲，Gerber文件就是把PCB文件一层一层的剥离开，方便CAM（Computer Aided Manufacturing），另外一方面就是可以对画出的电路保密。 1.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个
3分钟教你看懂PCB叠层文件
lo25643的博客
03-10 1253
TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片，ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。首先，我们可以看出叠层是8层板，有5个走线层（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2个地层（GND02、GND05），有1个电源层（PWR07）。实测厚度=理论厚度—铜厚*（1—残铜率）
Altium Designer ：PCB制板 Gerber 文件说明
weixin_45331044的博客
05-23 4790
PCB 、 Altium Designer、 Gerber、文件说明
AltiumDesigner PCB案牍（1）——Gerber文件的生成
MichealQi的博客
08-15 6439
AltiumDesigner PCB设计标准一、PCB外形及槽孔设计要点二、PCB直接导出Gerber加工文件导出钻孔文件Drill前言一、pandas是什么？二、使用步骤1.引入库2.读入数据总结 一、PCB外形及槽孔设计要点 1）当 板框外形用机械层，及KEEPOUT层同时存在时，以 机械层为优先原则。 所有的板内非金属槽，及非金属化过孔则以机械层为标准， KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉！ 2）当 有多个机械层是外型层时，则 以小的机械层为准做为外型层。 如：存在机械1层，机械2层，那
Altium Designer ＞ Gerber文件各层描述说明
DL_62532的专栏
06-30 8097
GERBER EXTENSION DESCRIPTION G1, G2, etc. Mid-layer 1, 2, etc.> 中间层1、2等 GBL Bottom Layer >底层 GBO Bottom Overlay >底层丝印层（元器件标号，安装指示和外框丝印等） GBP Botto...
PCB加工文件—Gerber文件的导出(转载)
dz093的博客
01-10 8689
当我们使用软件将一个板卡的...
知识分享||PCB线路板六层板的的常规叠层结构
jdbpcb88的博客
11-17 7536
PCB线路板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素，亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前，都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容（EMC）的要求确定所采用的线路板结构。捷多邦PCB小编将以本文介绍一下六层pcb常规叠层结构相关知识。 在某些六层PCB设计叠层方案中，对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层pcb设计。 第一种叠层方案：SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；  这种叠层方
设计多层PCB板需要注意哪些事项？
jdbpcb88的博客
06-10 1479
电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，多层板是指层数为4层以上的电路板。对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，如手机、路由、交换机等。
【精】多层PCB层叠结构
bird67的专栏
04-15 3万+
转自：http://www.eefocus.com/html/08-07/46800s.shtml 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响P
PCB层叠设计参考
weixin_42411288的博客
09-07 3553
多层板PCB层叠设计方案 12.2.1 四层板的设计 两个信号层一个电源层一个地平面 信号层（元器件，微带线）接地平面 电源平面 信号层（元器件 微带线） 信号层 电源平面 接地平面 信号层 接地平面 信号层 信号层 电源平面 12.2.2六层板设计 层叠方案一 TOP GND2 S03 PWR04 GND5 BOTTOM 三个布线层，三个参考平面 第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便...
Gerber投板详解--AD
KeFan
04-10 6301
Gerber文件详解--AD
评论 3
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值