1.硬件选型和价格:
SoC主芯片:手机的一般在30~70RMB。旗舰芯片如高通骁龙820在240RMB。手机芯片主要分为通信处理器(BP)、应用处理器(AP)
屏幕:7寸显示屏带电容触摸板100RMB左右。手机屏幕30~120RMB之间。
芯片选型:1.各功能要满足,图形蓝牙音频功耗等等各种,2.易开发程度,3.工业级,车规级(通过各种车规测试)
相应的每款芯片的datasheet开始最醒目的位置都会有一个简介和feature list,包括器件的供电电压,电流,功耗,资源,封装信息等等基本内容,通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域,确定芯片是否能满足项目需求。以此来进行快速的筛选,完成选型工作。
例如需求需要支持多高通信速率,能否支持。最简单靠谱的选型方法,就是看相似量产产品用的芯片是什么,拿过来参考。
目前主流的芯片:
ST公司STM32:ARM架构,广泛用于工业控制
Renesas公司V850:V850是一个不同于ARM的架构,有一系列芯片用于不同用途,比较适合用于电机控制,以及处理CAN总线协议,用途如下图。但是价格很高,几美元到几十美元一片。汽车HU上用的大概5~6美元。

蓝牙芯片:Bos:低端802.11ac Cypress CYW89459,高端802.11ax:Marvell 88W9098A。
所有芯片选型参考VCU。
公司的选型,是采购先提供一系列供应商名单,然后供应商给出相应的芯片型号和特性说明,然后研发来选择
2.硬件电路设计
电路设计2周,开发板投产2周,验证工作1周
如果有大的设计问题要重新设计投产再走一个周期。小问题就硬件自己把开发板rework一下
3.底层软件(kernel)
也就是驱动层,对芯片上硬件模块直接操作的那一层代码。
做通用大型应用的MPU(也就是装Linux系统的,

533

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



